激光焊锡中的三大将，助力电子器件制造

随着科学技术的快速发展，许多工业技术上对于材料有特殊的要求，而且手工制造的方式可能已经不能够满足人们的制作需要，所以在进行操作的时候，应该用激光焊锡这些比较先进的技术来完成这些相关的操作，在某些领域上，如电子器件PCB／FPC和一些光通讯模块的制造业中，能够取代传统的一些作业方式。自动化激光焊锡机在日益发展，它在不同的行业里已经显得非常的重要。

激光焊锡机是激光材料加工用的机器，按其工作方式可以分为不同的种类，而且利用高能量的激光成本对材料进行微小区域的局部加热，能够有非常好的效果，而且能够达到焊接的目的，所以激光焊锡机的自动化工艺非常的高超。操作的时候也比较简单，非接触式的方法，能够达到清洁环保的作用，采取的激光焊接加工技术能够提高工作效率。

紫宸激光的三种激光焊锡工作方式：

激光送丝焊接

激光送丝焊接过程中，激光焊接头或产品在双工位4轴平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。特点：点状／环状／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；可快速编程切换产品。

激光锡球焊接

激光喷锡焊接主要针对焊点较小、热容量较小焊点，激光喷锡焊接方式可以有效的控制锡量精度与焊点温度。焊接一般采用双工位4轴平台，实现视觉拍照与焊接的同步进行。特点：点状激光；精密、小热容产品焊接；焊接效率高。

激光锡膏焊接

锡膏焊接主要针对焊接较小的器件焊接，这类器件采用送丝焊接时难以保证锡量的一致性。焊接过程一般采用3轴平台先点锡膏在激光焊接的方式，或采用6轴平台实现锡膏焊接同步进行。特点：点状／环形／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；精密产品焊接；可快速编程切换产品。

目前人们在进行选择加工方式和操作的时候，对于激光焊锡机的使用空间也会比较关注，现在他广泛的使用在光通讯、PCB／FPC器件、手机摄像头ccm模组、vcm音圈马达、汽车电子行业，在进行操作和使用的时候，自动化激光焊锡机的生产线已经成为制造业的主要成就之一。

审核编辑 黄宇