2026年8吋晶圆厂月产能将增14％

国际半导体产业协会（semi）预测说，从2023年到2026年，全世界将增设12个8英寸fab，月产量将增加14万至770万个，创下历史最高纪录。对此，韩联社表示：“在供给和需求方面来看，生产能力的增长幅度仍然跟不上需求的增长，再加上公司持续进行特殊工程及差别化改善”，“今后的8英寸镑，市场的前景还是很乐观的。”

semi表示，全球电动汽车渗透率的持续增加，将大幅增加周边相关版本和充电站的需求。电动汽车今后的普及化不仅是推进对8英寸工厂投资的最大动力，也将推动全球8英寸工厂生产能力的持续增长。

从各国增设8英寸工厂的情况看，其中东南亚8英寸工厂的生产能力增长最多，增长32%;semi预测，中国8英寸工厂生产能力增幅约为22%，居第二位，月产量将达到170万个。美国、欧洲和台湾的增长率分别为14%、11%和7%左右。

semi表示，到2023年为止，中国将占据全世界8英寸工厂生产能力的22%左右，日本、台湾、欧洲和中东、美国将分别占据16%、15%、14%。

semi表示，博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、安森美（Onsemi）、意法半导体（STMicroelectronics）等供应商为适应今后的市场需求，正在加快8英寸工厂的生产。计划从2023年开始到2026年为止，将汽车和半导体8英寸工厂的生产能力增加34%。

市场一直怀疑全球8英寸工厂的扩建，今后是否会出现供过于求的压力。联合表示，晶圆代工厂从目前世界8英寸工厂的增幅和相对需求来看，8英寸工厂的增幅较小，从供给和需求来看，今后必然赶不上世界8英寸晶圆需求的增长。

他还补充说：“不能因为增加8英寸工厂，需求就停滞不前。目前，全世界12英寸工厂最多，8英寸工厂最少，因此供求比重不会发生变化。”