中国四部门宣布对芯片制造企业研发费用给予减税

中国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。

财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部18日对外发布公告称，为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，我国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。

根据公告，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

公告指出，上述所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。工业母机企业是指生产销售符合《先进工业母机产品基本标准》产品的企业，具体适用条件和企业清单由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等部门制定。

根据每日经济新闻报道，中国政法大学财税法研究中心主任施正文表示，与原来的优惠政策相比，此次的税收优惠力度是比较大的。一方面，未形成无形资产计入当期损益的，加计扣除比例由100%提高到120%，如果是符合条件的集成电路或工业母机企业产生实际研发费用100万元，未形成无形资产计入当期损益的，那么现在可以在据实扣除100万元的基础上，再加计扣除120万元，比原有政策可多扣除20万元。

另一方面，无形资产成本税前摊销比例也由200%提高到220%，比如在规定期限内产生无形资产成本100万，现在可在税前摊销220万元，与原有政策相比可多摊销20万元。

施正文表示，集成电路和工业母机产业是国家经济发展的关键产业，在“卡脖子”关键核心技术攻关方面正不断实现新突破。集成电路和工业母机产业的高质量发展，对于促进中国经济进一步转型升级和实现我国经济高质量发展目标具有关键性作用。

施正文表示，此次针对集成电路企业和工业母机企业的研发费用加计扣除政策不仅体现了政策导向和调控目标的精准性和科学性，也体现出减税降费政策的进一步优化。针对我国行业发展和技术突破过程中存在的痛点，相关部门出台有针对性的税收优惠政策，更加注重行业的细分，更强调税收优惠的精准性、科学性、有效性，有助于更好地发挥财政资金“四两拨千斤”的作用。

自美国将中国半导体产业作为制裁核心以来，中国即倾政策之力以增强半导体业的自主创新能力，在科技方面，工信部部长肖亚庆论及自立自强、产业链创新以及产业结构化升级等面向，均首先点名集成电路产业。

肖亚庆表示，要提升产业链的创新能力，并聚焦集成电路、关键软件、关键新材料、重大装备等新的领域，以及工业互联网等重点领域。值得注意的是，在科技自立自强方面，他强调将加强开放合作，与包括美欧以及其他开发中国家共同合作。

针对芯片、半导体产业的规划，工信部总工程师田玉龙提出几项措施，借此完善芯片产业朝高品质发展。

田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：

首先，加大企业减税力度，集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。其次，要进一步提升芯片产业的基础，包括材料、工艺、设备等，目前这方面问题比较多，因为涉及较长产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。

另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育、线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施。芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。

总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。