掀半导体封装革命 英特尔展示先进玻璃基板工艺

英特尔宣布半导体玻璃基板技术的发展，并表示到2030年为止，将单一芯片内的晶体管数最多增加到1兆。

英特尔表示，玻璃与目前成为行业主流的有机基板相比，在平坦度、热稳定性、机械稳定性方面具有优秀的性能。芯片架构可以制作高密度和高性能的芯片包，用于人工智能等数据密集型工作。这有可能推动摩尔定律持续到2030年。

根据英特尔的计划，这一最新的先进封装将在2026年至2030年大量生产，并将被引入到数据中心、人工智能、图像和其他领域，这些领域需要更大的包装、更快的应用程序和工作负荷。

英特尔还表示，超越18a工程节点的先进封装玻璃基板解决方案将为下一个计算时代提供前景和关注。2030年以前，半导体产业是在套餐使用有机材料的硅晶体管的数量扩张界限，有机材料不但耗费更多的电力膨胀和翘曲等的存在一定的局限性，但玻璃基板是下一代半导体的确实可能实现不可或缺的发展。

业界分析，英特尔新一代玻璃基板先进封装解决方案提供更大面积、更有效的封装服务。英特尔此举将引发全球半导体成套设备的新革命，将与日月光、amkor等专业测试工厂一较高下。