0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

亿源通在2023光博会展示用于小型化EDFA的Hybrid混合器件

光器件/光通信 来源:光器件/光通信 作者:光器件/光通信 2023-09-18 16:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

9月6-8日,第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办。根据CIOE光博会官方数据显示,展会3天共计超10万名的观众人数,同比2021年整体增长20.17%。亿源通科技也携带了众多新品亮相于光博会,并获得了众多关注和认可。

wKgaomUDuRyAAbuTAAu-m8HUi0Y577.png

亿源通在2023光博会

在亿源通展位现场,应用于小型化/可插拔EDFA的超小型Hybrid混合器件获得了围观!EDFA掺铒光纤光放大器有五大核心功能器件,包括光隔离器(Isolator)、波分复用器(WDM)、增益平坦滤波器(GFF)、TAP、光电二极管(PD)。Hybrid混合器件是可以根据EDFA增益方案合理组合成集成器件,如ITPD,即为Isolator(隔离器)+TAP+PD 三个功能器件集成为一个混合器件。,可大大简化EDFA内部结构,缩小尺寸。通过功能集成使成本降低30%,真正为客户提供富有竞争力的产品解决方案。

wKgZomUIBBOAUdVxAAcvI8YnN9Q289.png

亿源通在2023光博会

亿源通的Hybrid器件有优于行业内同类型产品的更小尺寸,ITPD超小型化版本的尺寸仅为φ 2.6 x 17 mm。基于光学模拟仿真设计技术以及光纤预处理工艺技术平台,以及对基础封装工艺、胶水&材料的应力模型研究,同步大大提高了产品的可靠性和鲁棒性,可以保证产品完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求,同时满足168小时的PCT实验(120℃,2个大气压,100%湿度)。

wKgaomUIBBuAc7SwAAhPTqXvpaQ843.png

亿源通在2023光博会

亿源通强调基于核心技术平台并结合市场需求的集成产品开发(IPD)能力建设,紧跟客户需求,不断推陈出新,推出更丰富的产品线。此次展会除了展示Hybrid器件外,还有更多应用于400G/800G高速光收发模块的光组件也获得了广泛关注。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • EDFA
    +关注

    关注

    1

    文章

    30

    浏览量

    12850
  • hybrid
    +关注

    关注

    1

    文章

    20

    浏览量

    8694
  • 光博会
    +关注

    关注

    0

    文章

    119

    浏览量

    10574
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    基于SiC MOSFET的Z-Source断路器伏汇流箱中的小型化设计

    基于SiC MOSFET的Z-Source断路器伏汇流箱中的小型化设计 伏直流配电系统的保护挑战与固态断路器的技术演进 随着全球能源结构的深度转型与脱碳目标的推进,
    的头像 发表于 04-23 07:47 312次阅读
    基于SiC MOSFET的Z-Source断路器<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>光</b>伏汇流箱中的<b class='flag-5'>小型化</b>设计

    低相噪、高稳定、小型化的PDRO锁相介质振荡器选型指南

    当前PDRO技术的发展方向十分明确:更低相位噪声、更高温度稳定性、进一步的小型化和集成化。混合集成电路工艺和新型材料与器件的应用正推动PDRO朝着“器件
    的头像 发表于 04-15 13:22 98次阅读
    低相噪、高稳定、<b class='flag-5'>小型化</b>的PDRO锁相介质振荡器选型指南

    安森美 NTMJS1D6N06CL N沟道功率MOSFET:小型化高能效设计首选

    安森美 NTMJS1D6N06CL N沟道功率MOSFET:小型化高能效设计首选 电子设计领域,功率MOSFET作为关键元件,广泛应用于各类电源管理和开关电路中。今天,我们将深入探讨安森美
    的头像 发表于 04-10 14:35 147次阅读

    【PCB 设计】板载式电流传感器设计集成,适配电子设备小型化

    随着工业电子与消费电子设备的小型化趋势,PCB板载式设计成为电子电路的主流,板载式电流传感器作为核心检测器件,其小型化、高集成、易焊接的设计要求日益提升。尼赛拉针对PCB板载设计推出了专用的电流
    的头像 发表于 04-08 11:01 139次阅读
    【PCB 设计】板载式电流传感器设计集成,适配电子设备<b class='flag-5'>小型化</b>

    小型化云台电机驱动板载集成技术研究与实现

    小型化云台广泛应用于无人机、手持拍摄设备、微型安防监控等场景,其核心诉求是 “小体积、低功耗、高精度”。传统分离式驱动方案因部件分散、线缆冗余,难以满足小型化需求,而板载集成技术通过功能高度整合
    的头像 发表于 03-10 15:21 248次阅读

    1U AI 服务器电源设计的突破:电容小型化如何不翻车?

    设计:电容成为小型化的核心限制因素1UAI服务器设计的高功率密度电源方案中,电容器往往是最难压缩的元件之一。即便GaN等新型功率器件不断提高开关频率与效率,服务器
    的头像 发表于 01-09 14:15 524次阅读
    1U AI 服务器电源设计的突破:电容<b class='flag-5'>小型化</b>如何不翻车?

    Neway电机方案的小型化设计

    Neway电机方案的小型化设计Neway电机方案的小型化设计通过核心器件创新、电路优化、封装革新及散热强化,实现了体积缩减40%、功率密度提升至120W/in³的突破,具体设计要点如下:一、核心
    发表于 12-17 09:35

    TS101 智能烙铁|小型化与智能焊接的经典传承

    2015年之前你工作台上的电烙铁是什么样的呢?我猜是这样的又或者是这样的图数码之家这些“大块头”背后,是电子产品不断小型化的趋势,也是大家对更小、更智能的电烙铁的共同期待。经典之作2015年7月
    的头像 发表于 11-21 12:44 682次阅读
    TS101 智能烙铁|<b class='flag-5'>小型化</b>与智能<b class='flag-5'>化</b>焊接的经典传承

    小型化设备如何兼顾EMC性能?

          小型化设备中,电磁兼容性(EMC)性能至关重要,因为设备体积的缩小和组件密度的增加会带来更复杂的电磁干扰(EMI)问题‌。各种设备越来越集成化,体积也越来越小巧,尤其穿戴智能设备轻薄
    的头像 发表于 11-14 14:31 484次阅读
    <b class='flag-5'>小型化</b>设备如何兼顾EMC性能?

    行业分享 | 剖析高端MLCC无线设备小型化的技术突破

    增长率10%。 (数据来源:中国信通院、中商产业研究院整理) 然而,所有无线设备均面临同一技术挑战: 内部元器件小型化 ,从而为无线设备实现整体小型化突破提供核心支撑。 小型化挑战与
    的头像 发表于 11-13 11:37 1070次阅读
    行业分享 | 剖析高端MLCC<b class='flag-5'>在</b>无线设备<b class='flag-5'>小型化</b>的技术突破

    CMD177C3无混频器6–14 GHz

    CMD177C3是 Qorvo(原Custom MMIC)推出的一款6–14 GHz 双平衡无混频器,采用 3×3 mm QFN 无铅表贴封装,该器件可配合外部 90° 混合器与功分器,快速搭出
    发表于 10-16 09:17

    工业测温机芯:红外热成像小型化集成新力量

    工业生产与智能设备不断融合发展的当下,红外热成像技术凭借其独特的非接触式测温优势,众多领域发挥着关键作用。KC - 2R06U - 9工业测温机芯作为一款小型化测温集成类产品,以其体积小、功耗
    的头像 发表于 08-15 09:16 793次阅读

    混合键合(Hybrid Bonding)工艺介绍

    所谓混合键合(hybrid bonding),指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺,来实现三维集成,Hybrid
    的头像 发表于 07-10 11:12 4074次阅读
    <b class='flag-5'>混合</b>键合(<b class='flag-5'>Hybrid</b> Bonding)工艺介绍

    用于混合组装的微型耦合器 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于混合组装的微型耦合器相关产品参数、数据手册,更有用于混合组装的
    发表于 07-03 18:35
    <b class='flag-5'>用于</b><b class='flag-5'>混合</b>组装的微型<b class='flag-5'>光</b>伏<b class='flag-5'>光</b>耦合器 skyworksinc

    小型化边缘计算设备

    以下是关于小型化边缘计算设备的核心技术与应用特点的综合分析: 一、核心硬件平台与算力表现‌ NVIDIA Jetson Orin系列‌ Jetson Orin Nano‌:配备1024个CUDA核心
    的头像 发表于 05-20 07:47 999次阅读