应对先进工艺碳排放挑战，Imec开发晶圆厂可持续发展评估模型

欧洲着名半导体研究机构imec beta测试中的软件平台建立了虚拟晶圆工厂。通过自下而上的方法，帮助真实工艺条件和合作伙伴出身的验证数据以及imec技术测定制造过程环境的影响，在ic制造链中实现碳目标。

随着技术的发展，与ic制造相关的排放量也增加了，特别是光刻和蚀刻能耗较大，例如n3工程中光刻工序产生的二氧化碳排放量约占45%。imec的工程师们半导体制造过程中产生的尾气可以建模软件平台开发，可持续半导体技术及系统计划（ssts）的使用率，作为克莱呕心沥血塑造和牛一样的高排放技术，可以优先考虑。

该公司的专家Emily Gallagher说：“建模软件最终会被公开，因为我们的使命是改善半导体产业的环境足迹。””将焦点放在制造芯片所需的各种工具上。需要什么样的工程，需要什么样的气体，需要什么样的公共设施？”

gallagher接着表示：“像微软和苹果这样的大企业的管理层不仅理解自己的事业，还理解在包括自己使用的芯片在内的整个价值链中，减少二氧化碳排放量的必要性。”“我们可以在这里提供帮助，因为我们可以找出有助于减少半导体工艺排放的问题领域，并制造定量工具来定义开发项目。”

除了二氧化碳，其他许多气体更有可能导致全球变暖。同样质量的排放气体含氟蚀刻气体和氢气在大气中抓住更多的热量，euv反射光刻中污染物沉积反射镜表面上有些高反射率的损失影响，氢气可用于保护物镜系统，使颗粒远离反射表面，，但氢也较高的全球变暖的潜能二氧化碳（co2）的13倍。现在，不是再利用，而是稀释或烧掉。

imec目前在300毫米晶圆洁净室设置了euv光刻用氢气回收系统，使用了约70%的氢气。此外，imec也对减少euv容量所必需的材料和暴露条件给予更多的关注。减少容量和减少晶圆的排放量之间有明显的关系。