剑指5000亿，苏州重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域

来源：全球半导体观察

到2035年，全市未来产业总产值突破10000亿元。

编辑：感知芯视界

9月2日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称“《意见》”）。《意见》提出发展目标，到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接，全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年，形成1～2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群，全市未来产业总产值突破10000亿元。

《意见》明确了发展的重点领域，结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势，依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。

其中，在前沿新材料领域：加快推动第三代半导体等宽禁带半导体材料、3D打印及粉末冶金先进结构材料、高性能碳纤维及复合材料、纳米材料、高温超导材料等前沿新材料产业化进程。开展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。加强材料合成、表征公共仪器平台建设，谋划研究极端核磁共振、中能多粒子加速器等重大项目。支持科研机构利用材料大数据提升材料基因组研究能力，搭建虚拟与实验结合的前沿新材料产业创新体系。鼓励各类创新主体瞄准航空航天、电子信息、能源装备、生命健康等下游需求，加强材料配方、合成工艺、表征手段等方面的协作，加速从材料研发、中试到量产等各环节的技术突破。

光子芯片与光器件领域：重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片，主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片。重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件、主要包括高精密光学镜头，采用光集成技术的高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。依托太湖科学城，高定位打造太湖光子中心，加快建成化合物半导体、硅光集成、MOEMS（微光机电系统）等基础工艺平台，完善产业载体建设。

量子技术领域：开展高性能量子计算机、超导量子芯片、量子-电子协同算力网产业化探索，搭建量子计算云服务平台，强化图形化编程和量子任务管理，推广量子计算算力服务，打造量子计算产业体系。围绕高成码率、高集成度、超远安全传输距离、量子共纤传输等量子通信重点方向，开发量子随机数发生器、量子路由器、量子交换机等关键核心设备，积极开展实验验证和商用化方案探索，推动量子通信在金融、政务、能源等领域的广泛应用。

审核编辑：汤梓红