射频T/R模块的组成及架构

系列(二)主要讲述了T/R模块的基本架构及T/R设计需要具备的知识储备。

1‘射频T/R模块’的组成及架构

射频T/R模块‘主要由三部分组成：发射通道、接收通道、公共通道。

射频T/R模块通常有两种典型架构：

a)架构一

b)架构二

从图上看这两种基本架构具体有哪些区别呢？

那究竟什么是ED工艺呢，该所(呵呵，为了避免广告嫌疑，芯片界的国家队，做的不错，业内人士应该都清楚)宣讲时偶尔会提到，第一次听说时感觉很(一)有(头)意(雾)思(水)，于是垂询度娘，无果，后来看到国外某公司介绍时才有所了解。

ED02AH 60 GHz ft 180 nm 是一种增强耗尽型工艺，其将增强型和耗尽型晶体管合并在一个工艺中，可将低电流、丰富的数字电路与常用的射频电路集成在同一个芯片上。对比于D01GH_100nm(GaN)、D006GH_60nm(GaN)，DH05IB_0.5nm(D-HBT)，D007IH_70nm而言。低噪放、功放、多功能芯片、开关、ADC/DAC分别采用不同的工艺。

2‘射频T/R模块’？

童鞋们有没有注意到，‘系列专题讲座(一)’里面一直在讲述T/R模块(或T/R组件)，这节我们却在讲述‘射频T/R模块(或T/R组件)’，这两者之间有什么区别？

其实，T/R组件有多种类型，它的发射支路输入端的输入信号可以工作在中频或视频，其接收之路输出端的接收信号也可以工作在中频或视频。按T/R组件发射支路输入端及接收支路输出端信号的工作频率，大体可以分为射频T/R组件、中频T/R组件、数字T/R组件。

1)现有有源相控阵雷达每一个天线单元中，目前均有一射频T/R组件；

2)数字T/R属于技术前沿，是固态有源相控阵未来发展趋势。数字T/R组件具有多种优势和应用潜力，但受限于研制成本，目前多限制在试验床或验证样机上，尚未大范围工程化应用。

因此，本系列主要论述是射频T/R组件的设计。

3T/R设计需要掌握哪些东东？

T/R组件设计需要具备以下基础知识：

元器件基础：

耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。

工艺基础：

芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺；包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。

设计理论：

1.电路理论(从‘路’的角度设计)；

2.电磁场理论(从场的角度分析)。

审核编辑：汤梓红