IoT市场整体疲弱，哪些细分市场会有新机遇？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“未来5到10年，嵌入式计算将从离线计算转向在线计算，同时对内存原始处理能力和整体性能的需求都将大幅增长。”芯科科技（Silicon Labs）首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley在芯科科技2023年Works With开发者大会媒体交流活动中提出这一观点。

这次大会期间，芯科科技发布了第三代无线开发平台，作为全球IoT芯片巨头，芯科科技也透露了公司在IoT市场的观察以及布局。

第三代无线开发平台：满足未来5—10年边缘计算需求

芯科科技最初的第一代平台和2019年推出的第二代平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功，令芯科科技拥有了市场领先的产品组合。而如今第三代平台则建立在第二代平台拥有强大产品组合以及长生命周期的基础上，将打造更多产品，并将产品提升到新的高度。

首先第三代平台的重要关注方向就是计算能力，据Daniel介绍，第三代平台可以为客户提供超过20倍的原始算力，且通过人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上。

而这种AI/ML能力的提升，主要通过CPU的矢量扩展和硬件加速器来实现。在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员甚至可以去除占用空间和增加系统成本的MCU。

另一方面，嵌入式计算设备从离线转向在线，对安全性的需求也相应提高。基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能，同时实现了新的增强，使其成为物联网市场中最安全的平台。

当然，对物联网设备关键的能耗方面，通过对关键功率点进行专门的改进，包括采用22nm工艺等，第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。

除此之外，由于第三代平台的产品组合将从更聚焦于无线功能转向无线加计算功能，因此在接下来5到10年里，芯科科技将会在第三代平台上推出几十种产品。第一代平台有4款芯片，第二代平台有16款芯片，而第三代平台的芯片种类数量将至少是第二代平台的两倍，即32款以上。通过第三代平台的可扩展性，以及对多协议、多频段的支持，可以覆盖未来5—10年的市场需求。

IoT市场疲软，关注三大细分市场

今年以来可以看到，随着全球经济复苏进展缓慢，IoT市场整体状况疲软，特别是消费领域下行明显。作为全球IoT芯片巨头，芯科科技今年上半年业绩表现则较为稳定，2023财年Q1营收同比增长5.6%，Q2营收则稍微高于市场预期。

芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭

芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，进入下半年，开始感觉到市场疲软，芯科科技在财报中也对第三季度的业绩展望稍微下调了约10%—20%。尽管如此，芯科科技在行业中也是较晚出现下滑的。

目前中国市场占到芯科科技亚太地区约一半的业绩，王禄铭坦言，今年在中国市场首先智能家居受到房地产影响，市场不太理想；其次是光模块领域，由于芯科科技专注的电信类光模块主要集中在100G以下，电信市场较为疲弱也对芯科科技产生一些影响。

不过在市场总体疲弱之下，也有一些市场增量空间较大的细分应用。芯科科技在中国市场目前重点关注三大类细分应用，包括互联健康设备、汽车领域的数字钥匙和胎压监测、绿色能源的设备管理。

其中，汽车数字钥匙以及胎压监测，主要用到蓝牙连接，这是芯科科技的优势领域，因此在这个细分的市场上发展得不错。而绿色能源方面，以太阳能管理为例，要想在云端对用电设备以及产电储电情况进行管理，需要整套的无线连接方案来与云端管理设备连接。

据介绍，目前这类能源管理系统一般采用Sub-GHz无线物联网连接，这种方案连接干扰比较低且稳定性高。另外，随着新能源汽车的兴起，能源系统用电结构产生改变，这需要光伏等绿色能源系统更加智能地分配管理能源。在这个过程中，可以通过设备无线连接接入云端智能电网控制，对绿色能源系统进行管理，这在新兴应用中有很大的市场空间。

“我们控制不了大环境，控制不了市场的低落，但是我们可以尽量去开发一些新的案子，在我们所专注的领域，尽量做到我们在业界里能够design win的事情，目前为止我们design win没有比往年往下掉反而是增加，所以这一点也是我比较欣慰的。只要做更多的design win，就表示接下来6个月、12个月会看到一些回报。”王禄铭说到。