SEMI报告：2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%

来源：SEMI中国

美国加州时间2023年9月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管2023年上半年宏观经济中继续存在不确定性，但对资本设备的总体需求仍然强劲。在报告覆盖期内，一些半导体细分市场在进行资本设备投资时表现谨慎，尽管在各地区的影响各不相同。”

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下：

SEMI出版的设备市场报告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：

SEMI每月半导体设备订单与出货报告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供设备市场趋势相关看法。

每月全球半导体设备市场统计报告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据。

半导体设备资本支出预测报告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半导体设备市场展望相关数据。

审核编辑 黄宇