锡膏立碑的原因及解决方案

随着微型电子产品的出现和发展，电子产品的电路板要求越来越精确。在SMT贴片加工过程中，元件在回流焊接后侧立(通常是阻容元件)被称为立碑。佳金源锡膏厂家将与您分享立碑的原因及相应的解决方案:

一、PCB设计原因

1、PCB设计焊盘尺寸设计不规则，例如焊盘设计面积通常在与地线连接的一侧过大，导致焊盘两端热容量不均匀或锡膏量不一样。

2、PCB设计表面元器件布局不合理，导致元件焊盘两侧吸热不均匀。例如大型结构件BGA封装、QFP吸热量大的器件，周围的小片式元件焊盘两侧会出现温度不均匀，导致锡膏溶解时焊接张力不均匀。

3、PCB设计焊盘间距过大，我们在实际生产过程中经常看到，这种情况发生的概率非常大。

二、元器件原因

1、元器件引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏润湿力度不一样，产生两个不同的润湿力就会发生润湿偏移或裂变。

三、设备参数原因

1、锡膏印刷偏位，如果锡膏印刷偏移而没有完全沉积在焊盘上，这可能导致元件端子不能与锡膏有效接触，也可能根本就不接触锡膏或少量接触，这都极有可能产生立碑或偏移问题。

2、焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂而发生立碑现象。

3、贴装压力不足，导致元件不能与锡膏有效接触，在回流焊接过程中引脚不润湿导致偏移形成裂纹。

4、贴片机贴装位置偏移导致立碑，锡膏不能与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差异，立碑或偏移就可能发生。

四、解决方案

1、根据制造过程中出现的问题提出DFM改善报告，要求PCB供应商优化焊盘设计，设计布局分类，设备摆放清晰合理。

2、在条件允许的情况下，及时更换引脚氧化物料，可以减少不良情况的发生。如果没有替换物料应及时通过优化炉温曲线来减少不良。

3、结合PCB大小、厚度元器件布局、锡膏炉温曲线，优化出适合每个产品的炉温曲线。把不良率降到最低。

4、确认钢网开口尺寸大小、钢网厚度，并根据立碑焊点做好SIP（3D锡膏检测仪）控制。

5、及时重新调整贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。