韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具

随着人工智能（ai）领域应用的剧增，对新一代高带宽存储器（hbm）芯片的需求大幅增加，国内半导体设备企业为了确保新的收益，正在积极开发相关工具。

据ZDNet Korea称，随着hbm需求的增加，韩美半导体、nextin、yest等韩国半导体设备制造企业通过开发相关后端工程及测试设备和扩大生产能力，正在受惠。

目前，hbm在整个dram市场中所占比重不到1%，但随着人工智能和ai半导体市场的迅速增长，对hbm的需求正在增加。市场调查机构预测说，到2023年全世界hbm需求将达到2.9亿gb，比前一年增加60%，到2024年将增长30%。

韩美半导体将于2022年下半年开发hbm3用热压键合机，第二代产品也将于2023年8月上市。垂直施加热量和压力，使dram垂直结合。

另外，为了提高生产能力，正在建设可以在无尘室环境中同时组装、测试50多台设备的新工厂。

检查、测试设备企业nextin还将开发适合利用hbm的新产品，最快将于2023年下半年向主要客户公司提供支援生产工程的演示模型。nextin正在开发利用hbm所需的技术，开发利用hbm所需的技术。该装备利用光学技术，可以适用于测定hbm内异物、测定微细块等多样的测量领域。

热处理设备专家YEST正在开发填满hbm下部的新一代晶片压缩设备。该工程是为了保护芯片不受外部污染，将dram芯片之间的间隙用绝缘树脂填充，因此使用压缩装置使绝缘树脂均匀固定，没有接缝。