初期产能仅供苹果，台积电3nm芯片订单明年才能大幅增加

据《电子时报》报道，业界人士表示，台积电在2024年之前几乎不可能大幅增加3nm芯片的订货量。

据消息人士称，由于英特尔改变了其cpu平台设计计划，tsmc以英特尔晶片制程为基础的3nm芯片的销售被推迟。到2023年为止，纯晶片工厂将只向苹果提供3纳米芯片。

如果英特尔的订单在初期内完成，tsmc的3nm芯片销量将急剧增加。

但消息人士称，英特尔的tsmc外包计划正在变得更加具体化。今年6月，英特尔发表了将自己的产品组转换为英特尔自己的制造组和合同职的制造工程的变化。消息人士认为，到2024年为止，英特尔和台积电将为“Arrow Lake一代”更加紧密合作，并有两个并列版本。

据消息人士透露，tsmc计划到2024年为止，从除英特尔和苹果之外的其他公司开始履行对3nm芯片的订单。

tsmc计划发表对n3技术进行升级的n3b，来量化第4季度的生产量。tsmc在今年7月举行的季度业绩发布会上强调说，预计n3在下半年将大幅增长，这主要得益于高性能计算（hpc）和智能手机。

tsmc持乐观态度的同时重申了n3将在2023年占据销售额的4至6%的立场，但今年已经出现了对n3产量增加的担忧。据业界消息人士透露，由于苹果的订货量减少，tsmc第四季度3nm工程的生产量将从当初预测的月8万10万部减少到5万6万部。

据消息人士推测，tsmc 3nm工程目前的月生产量约为6.5万个晶圆水平。

由于较高的asp 3nm工程的生产量低下、其他工程的利用率低下、全球晶片工厂扩张带来的费用、电力成本的上升等，预计在2023年下半年，tsmc的运营也将会经历困难。

据消息人士称，虽然tsmc在2023年收入减少10~12%也是利好因素，但如果手机市场状况得到改善，预计到2024年将显示出强劲的销售增长。