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先楫产品及方案亮相Elexcon深圳国际电子展,展现国产高性能MCU的强大实力

先楫半导体HPMicro 2023-08-24 08:19 次阅读

2023年8月23日,Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心福田馆正式拉开帷幕。国产领先高性能MCU厂商 “先楫半导体”(HPMicro)的微控制器产品,包含最新发布的高性能运动控制MCU HPM5300系列,及其行业解决方案亮相展会,并在展会同期的嵌入式技术大会上做了演讲分享,吸引了众多行业人士和消费者的关注。

作为MCU赛道的“后起之秀”,先楫半导体一直致力于研发高性能微控制器产品,发展势头迅猛,并已经在市场取得了一定的成绩。此次在展会同期的第五届中国嵌入式技术大会上,先楫半导体嵌入式专家“费振东”(费教授),进行了主题为《高性能 RISC-V MCU 在中国市场的发展趋势》的演讲分享。

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费教授结合了近些年来工业、能源、汽车行业的发展趋势,指出了市场对高性能MCU需求的要点,并引申出先楫半导体对超高性能MCU的定义,这也是先楫做产品的思路。

先楫半导体先后推出四个系列的高性能MCU产品:HPM6700/6400,HPM6300,HPM6200以及最近新推出的HPM5300系列产品。这些高性能的MCU都具备超强的计算能力、精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力,并同时具有高可靠性和高安全性的保障,产品均通过AEC-Q100质量认证和ISO26262/IEC61508体系认证。

工业自动化新能源汽车电子是三个巨量的增长性市场,先楫半导体自成立之初就一直关注这三个主要市场,为其提供高性能的产品和高能效、低功耗的解决方案。

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演讲的过程中,费教授也就先楫半导体的应用案例与大家进行了分享,包含伺服驱动器的单芯片驱动4轴伺服、新能源领域的光伏逆变、汽车电子领域的车载仪表等等。最后,费教授还提到了先楫新品“高性能运动控制MCU HPM5300”产品的性能优势及其应用案例——HPM5300精确位置系统脉冲型伺服。

除了现场的演讲分享,大家也可以到展会的以下展位查看先楫半导体的产品及Demo 展示:

瑞凡微,展位:1号馆 1P08

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我爱方案网,展位:1号馆 1S57

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远大创新,展位:1号馆 1P11

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Elexcon深圳国际电子展是亚洲最具规模和影响力的电子元器件嵌入式系统物联网技术等领域的专业展览会,吸引了来自全球的众多行业人士和消费者参展。先楫半导体产品和方案的展示,不仅体现了其强大的技术实力和创新能力,也为国产半导体产业的发展注入了一股新的活力。

未来,先楫半导体将继续致力于研发符合市场需求的高性能MCU产品,推动国产半导体产业的发展,为全球电子产业的发展做出更大的贡献。

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