厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe笔记本HW-19133

符合PXIe总线标准规范

内置厚物科技PXIe-9180控制器

内置厚物科技3U13槽PXIeGen3.0高速背板

系统带宽24GB/s，PXIe扩展槽专用带宽8GB/s

1个3U PXIe系统槽和12个3U PXIe/PXI扩展槽

可内置数采、航空总线、FPGA、射频及开关等功能模块

全铝镁合金加固紧凑型设计

特殊防撞包角及硅胶把手设计

18.5''高清显示屏1920x1080分辨率

工业电阻触摸屏或多点电容触摸屏

工业触摸板及防水硅胶键盘

内置400W测控电源

PXIe机笼内缩46mm设计

电源输入接头航插设计

可灵活定制IO航插接口

3U13槽高性能PXIe笔记本

HW-19133是业界首款18.5寸最高支持Intel®Xeon®十二核二十四线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIeGen3.0高速背板和加固机箱的便携式笔记本，此PXIe笔记本采用专业的工业外观设计、全铝镁合金加固紧凑型设计，集成18.5''高清显示屏、工业电阻触摸屏或多点电容触摸屏、工业触摸板、防水硅胶键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-19133内置3U13槽PXIeGen3.0高速背板，符合PXIe总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽、1个3U PXIe扩展槽、9个3U PXIe/PXI混合扩展槽和2个3U PXI扩展槽，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。系统总带宽24GB/s，PXIe扩展槽专用带宽8GB/s，兼容各种数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI功能模块。

HW-19133充分利用PXIe总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此PXIe笔记本可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于军工国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows®7 Professional / Windows®10 Professional
处理器	Intel®Xeon®Processor D-1548 2.0GHz (12M Cache，up to 2.6 GHz)八核十六线程 Intel®Xeon®Processor D-1567 2.1GHz (18M Cache，up to 2.7 GHz)十二核二十四线程
内存	8GB DDR4（可升级为16GB/32GB/48GB）
存储	SATA1TBSSD
显示	18.5’’高清显示屏，1920x1080分辨率
触摸屏	工业电阻触摸屏或多点电容触摸屏
背板	3U13槽，1个3U PXIe系统槽、1个3U PXIe扩展槽、9个3U PXIe/PXI混合扩展槽、2个3U PXI扩展槽
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x2，DP x2，SMB x1，LED x2 PXIe机笼内缩46mm，航插适配器面板区域为437mm x106mm
键盘	防水硅胶键盘
航插	用户可为PXIe/PXI模块灵活定制IO航插接口
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe设计规范
电源	400W，工业级，110~220VAC输入，航插接头
环境	工作温度：-10°C ~ 55°C 存储温度：-40°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	15G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	505x 367x 178mm（不含包角及把手）
重量	15KG（不含PXIe控制器）
包装	定制配套航空拉杆箱，符合航空运输标准
类型	PXIe测控系列