闲聊国产汽车MCU的几个最-电子发烧友网

最高工艺：22nm

目前MCU芯片的主流工艺是110/65/55/40，当前国内车规MCU产品多是110/55/40；***公司芯驰科技以台积电22nm工艺，最为领先；

然而，目前22nm目前还没有成熟的车规嵌入式Flash工艺，因此芯驰采用的是Logic工艺，需要XIP外部Flash

针对XIP Flash和eFlash在带宽，功耗，功能安全，可靠性方面的区别，可回头分享一篇文章；

22nm制程高，因此可以带来的计算能力会强，如芯驰E3600的主频可以到600MHz；

目前嵌入式车规工艺最具性价比的应该还是40nm的，也是国内多家车规MCU芯片公司的共同选择；

最高功能安全级别：ASIL-D

ISO26262是汽车行业公认的安全标准，其中针对安全级别做了ASIL-A/B/C/D的划分，ASIL-D是最高要求；

目前包括芯驰，旗芯微，云途都发布了多核ASIL-D的芯片；

此外，朋友介绍苏州国芯的CCFC2007PT也可满足ASIL-D要求（没有看到相关安全认证，规格书中也没有看到官方说明及相关安全特性的介绍）

最高工作温度&电压：18V/150°C

通用的MCU供电电压一般是3.3V或者5V，然而基于BCD工艺的带LIN收发器的一般支持高压供电；纳芯微NUSC1610采用了高温高压工艺，可以支持12V直接供电，最高工作温度支持150°C

最多内核：10

锁步核，是汽车MCU芯片功能安全的一个标准设计，ASIL-D级别的芯片是必带双核；在国产车规MCU中，紫光芯能的THA6510，内置5对锁步核（每对锁步核，由2个功能内核+1个检查内核组成），计算能力超4000DMIPS

“芯小二的下午茶”将联合“汽车电子与软件”梳理出国内外主流的汽车芯片的关键技术信息，希望给行业的技术工程师、采购人员、市场营销人员更便捷和全面得掌握最新信息。

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首期，我们将聚焦在国产MCU领域，目前已经汇总的芯片有：