芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化

最近智能汽车芯片平台芯砺智能是世界最高的集成电路制造和技术服务提供商的长电科技签订了战略合作协议，双方各自的设计、制造及配套的专业能力，围绕开展全面合作。基于asil-d ready认证）异种集成系统总线扩展接口和芯片，两家公司完成了更丰富种类的芯片包和测试，进一步加强供应链合作，提高高性能计算芯片产品的落地质量和效率。

近年来，汽车的智能化的迅速发展，车载芯片的计算能力（智能驾驶、智能座椅和交叉领域融合）对要求不断上涨，市场在高性能、低成本和高安全成果是信赖性兼备的体集成芯片解决方案的迫切需要。芯砺智能在世界上首次推出了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，满足了灵活车辆容量扩张的要求。这个技术是赃款，被搭载在市场上快速产业化的芯片间的相互连接技术，带来核心（core）的灵活的安排，通过系统计算能力的多种要求，满足汽车的智能化和系统平台化成本大幅降低智能汽车行业的快，高质量的发展将进一步推动。

长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。此次与心理智能的合作，将瞄准车载异质体综合中央计算平台，探索更加高效的实现途径。

芯砺智能表示，芯砺智能的chiplet d2d相互连接技术是先进、独创的自主技术，非常感谢装填科学技术的认可和支持，与产业领先的核心合作伙伴的战略合作是我们产品开发到量产的重要里程碑。通过法案和合作的米利转账综合汽车计算芯片以更低的费用，同时能够实现汽车业界的高性能和看不满足，智能汽车或甚至对相似的刃计算应用领域的要求都可以使用的“计算提供力量。

在新四化（电气化、智能化、网络化、共享化）的大背景下，智能型汽车电子电气结构正朝着模块与中央计算的融合稳步发展。以开放、创新、合作及相互信任的合作理念为基础，芯砺智能将与长电科技携手，共同推动智能汽车产业发展。双方将集中关键技术共建开放平台，深化布局，利用各自技术方面的优势打造高性能，性价比高，安全可靠的智能汽车中央计算平台芯片。今后芯砺智能是持续chiplet d2d相互连接、npu等本身ip及相关软件，集中开发研究生态伙伴密切配合，对汽车生态链条客户差别化的特色、灵活性、可自定义的世界最高的芯片平台和解决方案提供的。