0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中芯国际:晶圆“量增价跌”

旺材芯片 来源:半导体联盟 2023-08-14 13:29 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报,营收15.6亿美元,同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元,同比下降21.7%,环比大增74.3%。

中芯国际管理层解释说,2季度12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸,但仍好于业界平均水平。

以应用分类,中芯国际来自智能手机物联网消费电子、其他产品的收入占比分别为26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。

其中,智能手机收入占比环比提升3.3个百分点,物联网收入占比环比下降4.7个百分点。

以地区分,中芯国际来自中国区的收入占比79.6%,同比提升2.9个百分点。

事实上国内市场支撑了中芯国际的反弹,公司营收及产能利用率恢复主要受益于国内的急单,特别是40nm、28nm工艺的12英寸晶圆订单,已经恢复到满载。

涉及的领域主要是DDIC,摄像头、LED驱动芯片等,原因是国内的供应链正在洗牌,新的供应商加入,而这些公司正好是中芯国际的客户。

中芯国际表示,三季度出货量预计将继续上升,而同时,折旧也将持续增加。下半年公司销售收入预计好于上半年。我们将继续做好技术研发、平台开发工作,把新产品快速验证出来,把配套产能最快速度安排好,为下一轮的增长周期做好准备。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 中芯国际
    +关注

    关注

    27

    文章

    1447

    浏览量

    67658
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5349

    浏览量

    131716
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    872

    浏览量

    49669

原文标题:中芯国际:晶圆“量增价跌”

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    制造的退火工艺详解

    退火工艺是制造的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 1740次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造<b class='flag-5'>中</b>的退火工艺详解

    清洗机怎么做夹持

    清洗机夹持是确保在清洗过程中保持稳定
    的头像 发表于 07-23 14:25 798次阅读

    制造的WAT测试介绍

    Wafer Acceptance Test (WAT) 是制造确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对上关键参数的测量和分析,帮助
    的头像 发表于 07-17 11:43 2598次阅读

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    通过退火优化和应力平衡技术控制。 3、弯曲度(Bow) 源于材料与工艺的对称性缺陷,对多层堆叠和封装尤为敏感,需在晶体生长和镀膜工艺严格调控。 在先进制程,三者共同决定了的几何
    发表于 05-28 16:12

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造制备、制造和
    的头像 发表于 04-15 17:14 1834次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造流程介绍

    2024年全球硅出货同比下降2.7%

    据SEMI(国际半导体材料产业协会)近日发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球硅出货预计将出现2.7%的同比下降,总量达到122.66亿平方英寸(MSI)。与此同时,硅
    的头像 发表于 02-12 17:16 839次阅读

    边缘需要铺满电路的原因分析

    本文简单介绍了在制造过程边缘需要铺满电路的原因。
    的头像 发表于 12-31 11:24 2077次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>边缘需要铺满电路的原因分析

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能
    的头像 发表于 12-19 09:54 620次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响