AMEC总裁：美国希望中国芯片落后最尖端技术5代

美国要求中国的芯片产业在尖端技术落后5代，设备制造商尹志尧中微半导体的总裁在无锡会议上表示。

中微半导体首席执行官表示，不断升级的出口限制揭示了美国限制中国半导体进展的“真实意图”。

这些评论是在无锡举行的半导体设备会议期间发表的，在会上向一大群行业专业人士发表了讲话。

中国领先的半导体设备制造商之一的负责人认为，华盛顿不断升级的出口和投资限制背后揭示了美国的真实目标：将中国的芯片制造技术至少落后于尖端技术五代。

中微半导体（AMEC）董事长兼首席执行官尹志尧于上周四在中国无锡举行的中国半导体设备年会上发表了这些言论。无锡位于中国东部上海附近。他提到了去年十月实施的美国出口限制规定，而在本周，拜登政府还宣布了限制对中国包括半导体在内的敏感领域的投资计划。

尹在会议上发表讲话时表示：“去年十月的规定实际上揭示了美国的真实意图，其目标是将中国的芯片制造定在28纳米水平，至少落后于全球尖端技术的3纳米到14纳米水平。”他补充说：“我们无法接受这一点。”

尹将美国最新的技术出口管制措施称为自2019年以来美国开始对中国高科技公司实施相关制裁以来最具“致命性”的禁令，这些措施针对在华的所有晶圆厂。尹称最新的行政命令针对美国对中国半导体、人工智能和量子计算等领域的投资，是自那时以来美国对中国的“第16步”。

去年十月实施的规定旨在将中国的逻辑芯片制造能力限制在14纳米水平，DRAM芯片限制在18纳米，3D NAND存储器限制在128层。美国援引国家安全风险以及先进芯片的潜在军事应用作为理由。

作为在美国芯片设备行业的资深从业者，尹志尧曾在应用材料公司工作，他表示，中国晶圆厂中本地采购的半导体设备仅占总数的15%。其他85%的设备来自美国、荷兰和日本。“这就是为什么美国需要日本和荷兰的支持来限制我们的发展，”他在一个坐满了半导体专业人士和投资者的房间里说道。

根据参加会议的行业专业人士的说法，中国的半导体设备公司在市场份额和技术复杂性方面仍落后于全球同行。中国的设备制造商在一些领域，如光刻技术，几乎没有全球存在。在不断恶化的地缘政治环境中，中国企业在迎头赶上这些领域面临着严峻的挑战，该环境正在排挤外国资金和技术合作。

中国电子生产设备行业副秘书长李金祥表示，一些中国制造的设备未能满足晶圆厂的效率需求。“一台价值10亿元人民币（1.387亿美元）的ASML***不得不等待国内制造的晶圆涂覆和显影机赶上速度，这是一种巨大的浪费，”李说道，他指的是荷兰芯片设备公司ASML，该公司在最先进的***上几乎垄断了市场。

李解释说，一台ASML***每小时能处理350片12英寸晶圆，而中国制造的晶圆涂覆和显影机无法达到这个产量。晶圆涂覆和显影机在光刻过程中起着关键作用，它将敏感于光的光阻材料涂覆到晶圆上，然后将晶圆放入光刻系统进行曝光。随后，该机器会将曝光的晶圆进行显影，形成图案。

然而，尹表示，他有信心中国可以在几年内发展出具有全球竞争力的设备产业，因为许多在美国接受培训的中国专家已经回国。他说，利用芯片制造设备来遏制中国的进展不会取得好的结果。

尹还称，AMEC在2021年短暂地被列入美国国防部支持中国军方的公司名单中是“纯粹胡说八道”。这是尹首次公开评论美国对AMEC的制裁。他说，在“四个月的激烈谈判”后，美国“不情愿地”将AMEC从名单中删除了。