nor flash的特点有哪些 nor flash和nand flash的区别

做电子产品，不免要跟存储类产品打交道，也就是我们说的MEMORY。

MEMORY从类别上可以分两类：RAM和ROM。 目前消费类电子中的ROM几乎都是FLASH型的，主要有NAND和NOR两大类，还有极小一部分是EPROM或者EEPROM的FLASH。而RAM多是SDRAM或者DDRx SDRAM型的。

实际上还有一类MEMORY，也是手机产品通常采用的:MCP。 它实际上是把RAM和ROM包在一起了。而根据内部包的东西，可以分为NAND+SDRAM型、NOR+SDRAM型，eMMC+SDRAM型。这里边eMMC就是NAND型的一种，只不过它里边包了NAND、SDRAM和相应的NAND接口控制器。

具体分类见下图：

我们先来说FLASH。

通常，手机类嵌入式系统里的Flash相当于电脑的硬盘。用来做硬件启动、 软件数据存储和一些用户数据存储的。

NOR FLASH的特点是传输效率高、容量小、贵。 NOR FLASH实行的是芯片内执行，应用程序可以直接跑在NOR上面，而不用把代码取到RAM再读。由于它自身结构特点，很难把NOR FLASH做大，目前能做的最大的就是128MB的，做到这么大的巨贵无比。。。一般都是4MB、8MB以下的应用场景会使用NOR FLASH较多。基于它的特点，手机上已经看不见NOR FLASH了。

NAND FLASH的特点是高的写入和擦除速度、容量大、便宜。 一个8MB的NOR FLASH 比一个128MB的NAND FLASH便宜不了几毛钱，可想而知这个价格差距是有多大。但是NAND有自己的缺点：就是在使用过程中会产生坏块，并且容易产生位反转（NOR也会发生位反转，但概率不高）。这就要求NAND在使用时候CPU要有针对它相应的坏块管理和ECC校验位检测。

NAND还能往下分类，分为SLC、MLC和TLC的，它们是单层单元、多层单元和三层单元。 我说下大概原理。SLC一个晶圆根据它的电压储存一个位，内容为0或1两个数字。MLC一个晶圆能存两位，内容为00、01、10、11四个。TLC就是能存三位了，表示八个数字。可以发现相同晶圆的TLC要比SLC容量多了7倍。但是，MLC是根据电压来分成八位的，存在很多不稳定因素，可靠性极差，擦写次数也很少，大概寿命500次擦写左右，因此一般来讲很少会用MLC。相对来讲SLC的品质就很高，品质好的寿命可以达到上万次的擦写。我们通常使用的以SLC居多，MLC也有少量。

现在，由于工艺的提高，要求元器件尺寸越来越小，NAND和NOR的大尺寸不能满足生产需要，于是一种SPI NAND/NOR FLASH 应运而生。顾名思义，它的本质还是NAND/NOR，只不过接口改用了SPI接口。现在很多CPU都会兼容SPI NAND/NOR的FLASH，让选择可以更多一些。而SPI NAND FLASH由于做了接口处理，所以也有相应的坏块管理功能在里面，减少了CPU的内存资源。

多说一句，我们通常说的SPI FLASH默认指的是SPI NOR FLASH，如果你想要NAND的话一定要特别强调说出来是SPI NAND FLSH。