芯至科技完成近亿元天使轮融资，与比亚迪电子达成合作
8月4日，芯至科技宣布由惠友资本和群欣资本共同投资，完成近1亿元的天使融资。
将于2023年正式运营的芯至科技总部设在上海张江，在西安、北京、广州设有研发分支机构。
主要致力于高性能计算基础核心技术的开发，在命令集（isa）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等核心领域确保核心技术。
芯至科技项目在长期开发一线的核心开发团队结构师和元老级工程师，为顾客提供专家可以通用的高性能计算机芯片，通用高性能ip，特定定制电脑芯片、特定场景匹配计算内核ip， bmc定制服务和自动化测试服务。
此外，芯至科技官宣最近表示，将与比亚迪电子达成业务合作，共同开发高性能服务器系统。今后，双方将加强在大力量领域的合作，探索云、侧、汽车、终端等各种场景的合作机遇。
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