信驰达RF-BM-2340B1开发套件加速CC2340R5产品化

TI第四代低功耗蓝牙SoC-CC2340一发布就在物联网通信模组厂商、方案商和成品厂商中引起了广泛关注。随着该芯片的量产，使用芯片或模块进行开发调试成为开发者面临的首要问题。作为无线通信模块老牌厂商，深圳市信驰达科技有限公司第一时间基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1蓝牙模块和对应开发套件，以帮助客户快速评估CC2340R5最小系统。

RF-BM-2340B1蓝牙模块集成了CC2340R5 SoC、射频和外围电路，节省了客户天线匹配和PCB设计的时间和成本，也为使用标准透传协议或自主开发的客户缩短产品开发周期。对于前期调试与开发，将模块应用起来需要考虑焊接或设计PCB调试板，这样又会面临新的问题：焊接引脚麻烦且不易分辨，接线错误可能有损坏芯片的风险，专门设计PCB又耗时费力，为此深圳信驰达科技针对RF-BM-2340B1模块设计了对应的开发套件，特征如下：

1 ►由蓝牙模块（RF-BM-2340B1） + 转接板(RF-TB-2340B1) + 开发底板(RF-DK-2652_1352)组成；

2 ►支持PC端外接Type C数据线调试和手机端外接OTG数据线调试；

3 ►使用出厂默认的蓝牙5.0主从一体透传固件，只需要杜邦线、跳帽接上常规引脚，再准备Type-C或OTG线，配合PC端或手机端串口调试助手就可进行参数配置与通信测试；

4 ►如果客户需要自主开发程序，模组的引脚已全部引出到开发底板，供电与烧录引脚也集成在相邻位置，开发时只需要接上所需引脚对应的排针即可进行仿真调试。

使用RF-BM-2340B1开发套件可以省去前期很多不必要的环节，加快产品开发进程。下面先看一看RF-BM-2340B1蓝牙模块和RF-TB-2340B1转接板的外观，如图1所示。

图 1 RF-BM-2340B1模块及RF-TB-2340B1转接板

开发底板RF-DK-2652_1352如图2所示，序号与图上功能区序号一致：

图 2 RF-DK-2652_1352开发底板

① 模块外接IO区：转接板全部IO引出；

② 转接板扩展区：支持多款模组的转接板，适用于我司其他蓝牙模块，具体支持模块型号查看公司官网产品详情页面；

③ UART跳线区：模块默认定义为 P10-RTS、P03-CTS、P06-RX、P07-TX，可直接通过跳线帽分别连接至 CTS、RTS、TXD、RXD 管脚。如需修改模块 UART 至其他管脚，可取下跳线帽，单独连接至对应管脚；
④ 供电区：输出3.3V/5V，可做外部供电使用；

⑤ 按键：复位按键，PCB内部已连接；

⑥ USB-UART功能区：提供USB转UART功能，无模块时可当USB to TTL工具使用；

⑦ 电压转换区：5V转3.3V，给模块稳定供电。

RF-DK-2652_1252开发底板与RF-BM-2340B1模块引脚对照如图3所示，模块的引脚标注与底板排针位置一一对应，到手后结合规格书或芯片手册可直接进行开发或调试，使用过程中存在任何疑问均可上信驰达中文官网或信驰达淘宝官网找客服支持。

图 3 RF-BM-2340B1模块引脚与开发底板引脚对照

关于信驰达

深圳市信驰达科技有限公司（RF-star）是一家专注于物联网射频通信方案的高科技公司，2010年成立之初即成为美国TI公司官方授权方案商，之后陆续得到Silicon Labs、Nordic、Realtek和ASR等海内外知名芯片企业的认可和支持。公司提供物联网无线模块和应用方案，包括BLE、Wi-Fi、UWB、Wi-SUN、LoRa、Zigbee、Thread、Matter等。

审核编辑 黄宇