您有一条“芯”消息-电子发烧友网

以科技之力，构筑人与自然和谐共生的绿色未来

作为全球领先的科技赋能者，新思科技一直以可持续发展为理念，推动全球核心议题的发展，努力让地球变得更美好。新思科技深入理解ESG（环境、社会和治理）原则，并创新提出“智能未来”ESG战略。同时，新思科技也注重人才培养，为绿色未来提供软实力保障，持续为创造更加美好、绿色低碳的“芯”世界贡献力量。

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互相成就+1！新思科技携手AMD，在EPYC 9004上加速复杂芯片设计

新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计、测试和制造带来了重大意义。新思科技的数字设计和验证流程能够在AMD EPYC 9004处理器上实现优化运行，使芯片开发者能够利用开发资源以更高的能效完成更多工作。

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两大IP扩大IP合作，新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计

新思科技与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。此外，新思科技还将针对三星SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP，以满足严格的一级或二级温度要求和AEC-Q100可靠性要求，助力汽车芯片开发者减少设计工作并加快AEC-Q1100认证。

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设计更简单，运行更稳健，UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统？

UCIe标准旨在推动Multi-Die系统中Die-to-Die连接的标准化并简化不同供应商和不同工艺技术芯片之间的互操作性。芯片设计正在发生转变，想要驾驭复杂的Multi-Die系统设计，遵守UCIe标准才是关键！

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Silicon Frontline加入新思科技，完善电气布局验证，构建系统级电气分析平台

新思科技收购Silicon Frontline Technology促进IC设计过程中关键的性能和可靠性挑战问题的解决，并为各类电气布局验证需求提供端到端解决方案。此外，新思科技还获得了多项核心技术，加速开发综合的系统分析解决方案。

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NAND闪存加速度，推动Multi-Die验证新范式

NAND设计IP仍然面临更多挑战，为了使验证变得更加高效，新思科技的NAND闪存验证IP提供了一套全面的协议、方法、验证和效率功能，使开发者能够加速实现验证收敛。

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AI和数据中心：PCIe 6.0，你是懂加速的

随着800G以太网、固态驱动器和AI加速器等对传输速度要求越来越高，PCIe 6.0开始受到广泛应用。在高挑战难度下，新思科技提供下一代PCIe完整解决方案，与客户携手合作解决各种复杂的场景，帮助开发者成功推出芯片。

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VC LP解决方案：左手极致低功耗，右手高效验证左移

新思科技独立于设计的VC LP UPF检查器（VC UPF）来应对要设计出满足所需功能、时序和功耗要求的低功耗SoC带来的挑战。此外，VC LP解决方案让负责功耗设计意图的开发者能够在RTL就绪之前开始清理UPF文件中独立于设计的问题。

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全芯片ESD工具为复杂SoC提供超强保护力！让芯片不再被“电”

在我们的电子产品中，超过30%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的。为了降低ESD的影响，半导体公司在芯片中集成了保护器件和电路。但随着系统芯片（SoC）变得越来越复杂，半导体公司未来需要使用专门的ESD工具来全面分析所有的互连和元器件，同时进行整个芯片和封装的瞬态仿真。

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碳基文明vs硅基文明：人脑相当于什么水平的CPU？

科学界对人脑奥秘的探索从不止步。为了模拟人脑神经元及突触机制，深度神经网络由此诞生。要想更好地适配神经网络任务，人们需要更好的硬件：神经处理单元（NPU）。目前，新思科技正以成熟的NPU IP核与工具链，不断加快下一代智能SoC上市时间，满足日益增长的AI应用需求。

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航空SoC设计，如何“取经”汽车行业？

航空航天是芯片最早最重要的应用领域，但汽车行业作为一个庞大的产业，在安全可靠的微电子设计创新方面投入了更多的资源和资金，于是航空航天界的开发者也开始越来越多地向汽车行业学习，通过借鉴汽车行业在可靠性和功能安全等方面的经验和技术，来提升自己的项目水平。

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芯片也能“开天眼”？新思科技携手台积公司实现SLM PVT监控IP流片

开发复杂芯片时需要克服工艺、电压和温度（PVT）挑战，尤其是在采用先进节点时。为了提高性能和可靠性，片内PVT监控器已成为复杂芯片中必不可少的“耳目”。有了PVT监控和全方位的SLM技术，芯片制造商得以优化半导体生命周期的每个阶段，并最终优化芯片质量。

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算力需求再加码，1.6T以太网助力数据中心突破提速瓶颈

我们的日常生活越来越依赖数据中心和其高速网络。面临1.6T以太网的挑战，新思科技率先推出了224G以太网PHY IP应用，以满足对高带宽和低延迟的需求。这种经过验证的IP可确保优秀的信号完整性，降低集成风险，并加快产品上市时间。

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IC验证“向云端”：如何联合台积公司和微软，节省65%用时，降低25%成本？

新思科技携手台积公司和微软合作开展云端验证，使用新思科技IC Validator物理验证在Microsoft Azure云中对台积公司N3E工艺执行设计规则检查（DRC）。云端IC验证时间减少65%，成本降低25%。

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【了不起的芯片】3D封装：我很能装，只是有点难装

芯片需要经过封装，才能有效防止灰尘、水分、射线等各种外在因素对芯片电路的损伤。然而，各个单一的工具只能解决设计3D集成（3DIC）的部分复杂挑战，开发者难以得到每立方毫米PPA的最佳解决方案。新思科技3DIC Compiler通过一套完整的功耗和热量分析能力实现早期分析，有助于开发者了解如何组合各种设计要素。

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