PCB线路板沉铜电镀板面起泡的原因

电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

PCB起泡是由于沉铜电镀工序在电路板生产过程中引起的，也是较为常见的品质缺陷之一，因为电路板生产工艺和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理过程中，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。PCB板面起泡的原因其实就是板面结合力不良的问题，也可以说是板面的表面质量问题；

线路板沉铜电镀板面起泡的原因：

1、PCB线路板沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀，微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象，因此要加强对微蚀的控制；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目。

2、 PCB沉铜液的活性太强，沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙、氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷，可以采取如下方法均可，降低铜含量,(往槽液内补充纯水)包括三大组分、适当提高络合剂、稳定剂含量和适当降低槽液的温度等。

3、PCB板面在生产过程中发生氧化，如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕。

4、PCB沉铜返工不良，一些沉铜或图形的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡，沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经微蚀直接返工。

5、PCB图形转移过程中显影后水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,可能会造成潜在的质量问题。

6、PCB 镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷。

7、PCB电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大。

8、冬天需要注意的是印刷电路板厂家在生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍，对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好。

在实际生产过程中,引起pcb板面起泡的原因很多,不同的印制电路板厂设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论,上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到实质性的作用。

审核编辑：汤梓红