台积电 3nm工艺生产 A17：目标良率 55%，苹果只为合格产品付费；光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸-电子发烧友网

热点新闻

1、台积电 3nm 工艺生产 A17：目标良率 55%，苹果只为合格产品付费

据报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。

据报道，高级分析师 Brett Simpson 认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元（当前约 12.2 万元人民币），但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。

产业动态

2、光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸

据外媒报道，近日，光刻胶供应商陶氏化学（Dows Chemical）位于美国路易斯安那州的普拉克明（Plaquemine）工厂发生爆炸。针对此次事件，陶氏化学公司发表声明称，该工厂7月14日发生火灾，正在与当地和州机构密切合作以应对该事件。已查明所有人员均安全，空气监测未检测到空气中的有害物质。至于事故原因，目前还在调查当中。

据悉，陶氏化学为全球半导体关键化学材料的重要供应商，陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。

3、三星电子2023年半导体亏损将超10万亿韩元

据报道，由于半导体行业的衰退，机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。投资机构Kiwoom Securities和KB Securities预估三星电子DS部门的年度经营亏损达10.3万亿韩元，NH Securities预估其亏损高达14.7万亿韩元。

根据上个月发布的证券公司盈利预测汇总，三星电子的年度综合营业利润预计为8.9026万亿韩元（70.362亿美元）。与2022年营业利润43.3766万亿韩元相比，下降了79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业低迷导致DS部门出现巨额亏损。

4、传特斯拉正与印度政府洽谈供应链投资模式及补贴条件

据外媒报道，在马斯克今年6月到访印度后，特斯拉正在与印度政府官员就在该国建立汽车零部件和电子产品供应链的可能性进行积极讨论，其中包括激励措施和税收优惠的谈判。

报道称，尽管政府要求特斯拉评估该国现有的汽车零部件供应链，但这家电动汽车制造商仍热衷于在印度建立完全掌控的供应链生态系统。一位不愿透露姓名的高级政府官员证实，他们已向特斯拉提出具体要求，并鼓励他们考虑从印度生态系统采购需求。不过，该官员承认特斯拉已经建立了完善的供应商体系。

5、松下考虑在印度建设电池工厂

根据印度消息，松下考虑在印度建设电动汽车用电池工厂，在该国寻求发展机遇。松下公司的高级代表团与印度官员讨论了在印度建立电池生产厂的计划，该公司考虑根据印度政府针对ACC电池储能的生产激励计划（PLI）建设工厂。

有消息称，松下将向Mahindra & Mahindra、塔塔汽车、大众集团等位于印度的汽车制造商供应电池。松下2023年6月曾宣布，计划为2025年之后上市的电动汽车配备松下的锂电池，还有可能与其在美国共同投资建设电池工厂。

新品技术

6、佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，已通过高通5100平台认证

佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。

佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s，RAM频率高达4266Mbps，容量组合最高至32GB+16Gb（未来将推出容量64GB+16Gb），是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。

7、Microchip推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质，型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。

10BASE-T1S器件的特性包括10 Mbps、半双工模式、灵活的点对点拓扑结构，具备多条总线线路并使用单对平衡导线。这些器件还具有增强的电磁兼容性/电磁干扰（EMC/EMI）性能，并支持时间敏感网络（TSN），可使远距离以太网网络实现同步计时。时间同步对整个汽车分区架构中诸多应用至关重要。

投融资

8、时擎科技宣布完成新一轮融资

边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

时擎科技成立于2018年，现有员工近百人，总部位于上海张江，并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司。成立以来，时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器，并以此为核心，推出了一系列面向边端侧智能交互和信号处理的芯片产品，广泛应用在包括消费和工业在内的各类语音、视觉、影像、通信、工控等领域和场景中。

9、数巅科技完成数亿元天使轮融资，打造企业级数据智能技术

近日，北京数巅科技有限公司宣布完成数亿元天使轮融资。本轮融资由耀途资本、君联资本联合领投，资金将主要用于技术产品研发、团队扩充及业务拓展。

数巅科技持续专注于打造企业级数据智能技术，数据虚拟化引擎是其核心产品，该引擎可直接应用于企业已有大数据平台，对企业数仓进行快速赋能，让数仓可持续提供优质的数据资产、高效绿色的计算能力、统一易用的数据服务连接。