芯讯通与高通合作重磅发布NTN卫星通信模组，实现“天地互联”

在通信网络演进的过程中，世界逐渐走向万物互联和万物智联。虽然通信技术发展迅速，但是在偏远山区、沙漠、森林、海洋等地区，或是飞机、海洋船舶等交通工具上，移动网络覆盖由于物理条件限制，很难采用传统的地面基站方式覆盖。NTN非地面网络卫星通信技术，便是为了解决这一类场景难题而生。

针对蜂窝网络无法覆盖的偏远区域，可通过卫星通信提供可靠的全球无线网络覆盖和连接。

NTN是3GPP在R17标准阶段制定的基于新空口技术的终端与卫星直接通信技术。具有广泛的服务覆盖能力，面对物理攻击和自然灾害时有更加出色的表现，在交通、公共安全、电子健康、农业、资产追踪、矿产开采及智能应用领域均有广泛的应用前景。在2023MWC上海展现场，芯讯通与高通技术公司合作，全新发布了三款支持NTN卫星通信技术的模组，通过增加卫星通信功能让智能终端解决方案的能力再次升级。这三款模组分别是基于高通技术公司最近推出的高通9205S调制解调器开发的SIM7070G-S和SIM7080G-S，以及基于最新的高通212S调制解调器开发的SIM7022S卫星通信模组。将在海事、运输、农业、能源等领域为卫星物联网应用的推广和落地提供更加稳定和高效的技术支持。 SIM7070G-S在外观设计上采用24* 24* 2.3 mm 的LCC封装形式，通过丰富的接口实现灵活的通信服务，除了支持NTN、EAT、Embedded SIM以及丰富的嵌入式网络协议，也支持GNSS定位技术如GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS。无论终端部署在地球上哪个区域，都能通过这款模组实现高效的数据通信。同时可帮助各类终端大大降低功耗。 SIM7080G-S采用芯讯通经典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC+LGA封装形式，支持Cat.M、NB2网络模式，通过丰富接口接入实现灵活的通信服务，亦支持GNSS定位技术。与SIM7020/SIM800C系列模组兼容。 SIM7022S采用芯讯通经典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC封装形式，支持丰富接口接入，与SIM7020X/SIM800C系列模组兼容。

作为新一代5G智能模组SIM9650，同样是搭载高通技术公司推出的高通QCM6490处理器，采用8核高性能处理器，配合SIM7022S卫星通讯模组一起使用，将极大地拓展其在物联网领域的应用，尤其是智能头盔和机器人等目前热门行业，都会有不俗的表现。

偏远地区的产品更换十分不便利，低功耗的性能可以省电，从而减轻电池的压力，延长产品的使用寿命。基于最新发布的两款高通物联网调制解调器，此次芯讯通发布的三款卫星通信模组，都具有低功耗的特点，能够显著延长终端的待机时间，轻松提供低功耗卫星连接。另外在偏远地区运作时，若遇到紧急情况，用户也可通过搭载芯讯通卫星通信模组的设备发出紧急求助短信，来获得及时救援。 作为深耕物联网行业20余年的领导者，芯讯通此次推出全新卫星通信模组，致力于打破地面通信的局限性，为实现空天地的完整互联做出更多的贡献。

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