7月5日至7日,三安出席由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛。本届论坛以“新时代、新使命、新动能——助力建设现代化产业体系”为主题,旨在为建设现代化工业体系,贡献汽车行业的智慧与力量。湖南三安董事长林志东先生出席此次活动,并在闭门峰会进行主题发言。
中国汽车论坛因国际化视角、务实办会及高质量成果输出而广受行业推崇,每年汇聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、行业精英,传播思想和智慧。三安作为优秀企业代表,连续两年参与论坛,为行业发展献计献策。面对新能源汽车市场的新挑战,林志东先生表示:“三安长期致力于新能源汽车功率半导体的研发、生产和销售,以自主创新为第一要素,建设国内先进的碳化硅全产业链垂直整合制造基地,项目一期已实现量产,年产能20万片6寸碳化硅晶圆,二期计划年底贯通,达产后总产能50万片/年,可满足100多万辆新能源汽车的需要。”三安在化合物半导体领域拥有二十多年的成功经验,公司的碳化硅二极管广泛应用在新能源汽车OBC、DC/DC及充电桩等,累计出货量超过1亿颗。公司与战略客户紧密合作,开发国产碳化硅MOSFET,今年四季度将定点SOP,这也是中国碳化硅MOSFET应用在新能源汽车主驱上产业化的重要一步。
为加速普及碳化硅半导体,三安持续扩大产业规模,降低应用成本。公司的碳化硅材料已获得国际大厂认可,大批量出海。今年6月三安与意法签署合资合作协议,共同建设一条年产能50万片8寸碳化硅晶圆的产线,湖南三安为合资公司独家供应衬底,这一合作提高了中国碳化硅半导体产业的国际竞争力,有助于保障中国新能源汽车碳化硅芯片的供应链安全。全球汽车产业将迎来高压技术变革,碳化硅芯片是未来800V平台的核心,预计2025年之前全球碳化硅行业呈供不应求之态势。三安将继续坚持自主创新,加强国际合作,确保产品稳定供给、交付可靠。
论坛次日,湖南三安碳化硅应用专家施洪亮博士在 “芯路历程、协同并进”主题论坛上发表主题演讲,分享了三安垂直整合模式的优势以及产业链协同的经验。未来,三安将持续加大研发投入,加速产品更新迭代,积极布局海外市场,提高全球化运营能力和影响力。三安有信心成为新能源汽车产业链中较具价值的合作伙伴之一,并将以开放的心态,与各方共享资源和智慧,形成合力,推动整个行业朝着更加可持续和环保的方向发展,谱写大电动时代的腾飞篇章。
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原文标题:助力现代化产业体系建设!三安出席2023中国汽车论坛
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