中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会

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6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。作为全球范围内移动通信行业的年度盛事，本次大会包含“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，通过成果推介、对话研讨、技术交流多种渠道，助力上海打造“国际数字之都”。

中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果，精彩亮相MWC上海展会，向世界展示移动智慧。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一，亮相中国移动展台，助力万物智联。

作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,聚焦国产内核替代，开展产品研发、生态建设及行业推广工作,着力解决芯片内核“卡脖子”问题。

此次展出两款通信芯片。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于RISC-V开展技术攻关，以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型，为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。

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原文标题：中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会

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