HTCC电路工艺发展现状

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。

HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。

HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。

高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。

金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。

根据我们的统计及预测，2022年全球金属陶瓷封装管壳市场销售额达到了196亿元，预计2029年将达到289亿元，年复合增长率（CAGR）为5.67%（2023-2029）。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为52亿元，约占全球的26.8%，预计2029年将达到91.9亿元，届时全球占比将达到31.7%。

消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2022年占有26.8%的市场份额，之后是北美、日本和欧洲，分别占有17%、16.0%和15.8%。预计未来几年，中国地区增长最快。

生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。

中国是全球第二大生产地区，占有大约25%的市场份额，核心厂商有13所（主要是内配、军品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣达，主要是内配）、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）、青岛凯瑞电子（主要出口到北美和欧洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大约11%的市场份额。

此外，在欧洲市场，主要是法国Egide，在韩国目前主要是RF Materials (METALLIFE)。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2029年中国市场产值份额将达到32%。

从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约76%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比18.1%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场份额，之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。

从生产商来说，全球范围内，HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大约85%的市场份额。

HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概83%的份额。HTCC陶瓷基板方面，核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者占有大约80%的市场份额。