高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制
高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。
截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。
南京高华科技有限公司是以研制高可靠MEMS传感器和网络传感工程的江苏省高新技术企业，是江苏省新型感知器件联盟、江苏省传感（物联）网产业联盟发起单位之一。“985、211高校”等建立了紧密的产学研合作关系，尤其擅长奇、新、特及耐高温、高可靠、智能化等传感器/变送器的研制和规模化生产，拥有众多发明技术专利；承担了多项科研课题项目，完成率达100%，深得国内外同行和权威机构的关注和好评。
主要产品系列有：压力、温度、湿度、位移、转速、力、位置等传感器及网络产品。
审核编辑黄宇
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