2023年中国新型功率半导体器件（IGBT）产业链上中下游市场分析-电子发烧友网

IGBT作为一种新型功率半导体器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源汽车、消费电子、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

一、产业链

IGBT产业链上游为半导体材料及半导体设备供应商；中游为IGBT芯片的设计、制造、封测过程，IGBT按照产品的封装形式分类可分为IGBT单管、IGBT模块和智能功率模块（IPM）；下游广泛应用于新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网、轨道交通等行业。

二、上游分析

1.半导体材料市场规模

半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。近年来，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，集成电路产业继续保持稳健发展，国内半导体材料产业规模也持续增长。2022年，国内半导体材料市场规模约914.40亿元，同比增长21.9%，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理(由1美元=6.8748元换算)

2.半导体材料市场结构

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，分别占比63%和37%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

3.半导体材料市场竞争格局

资料来源：中商产业研究院整理

4.半导体设备市场规模

由于国外逐步加强半导体的出口管控，半导体行业供应链阵容分化，半导体设备国产化进程加速推进，我国半导体设备的市场规模增长明显，已成为全球第一大半导体设备市场。数据显示，2022年中国半导体设备市场规模约为2745.15亿元，同比增长58.1%。中商产业研究院预测，2023年半导体设备市场规模将达3032亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

5.半导体设备市场结构

从细分产品结构来看，全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，其中***、刻蚀机、薄膜沉积设备等主要核心设备，市场占比均在20%以上。此外，测试设备和封装设备的市场占比均在7%左右。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

6.半导体设备上市企业

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1.IGBT市场规模

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据Yole数据显示，2022年全球IGBT的市场规模约为68亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

2.IGBT产量

IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、新能源汽车等领域。目前在轨道交通领域已经实现技术突破，在新能源汽车领域，IGBT是电控系统和直流充电桩的核心器件，我国IGBT产量快速增长。2019年、2020年、2021年我国IGBT的产量分别为1550万只、2020万只和2580万只，预计到2023年将产量将增长至3624万只。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

3.IGBT国产化率情况

IGBT是我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，自2015年以来我国IGBT自给率超过10%并逐渐增长，预计2023年我国IGBT自给率将达32.9%。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

4.市场竞争格局

我国IGBT产业起步较晚，市场主要被国外企业垄断。数据显示，行业前三名企业的市场份额合计达51%。其中英飞凌占比最多，达27%；三菱排名第二，占比14%；安森美占比10%，位居第三。本土企业中，士兰微在全球IGBT单管及IPM市占率达到3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯达半导在全球IGBT模块市占率达3.0%，位列全球第六。