传iPhone 15明年恐改采性能较差的台积电N3E制程芯片

据报道，苹果公司正在考虑将即将推出的iphone15 pro芯片更换为更低廉的工艺。这虽然效率低，但可以改善整体性能。

据市场预测，iphone15系列将利用4纳米工艺制造的a17生物芯片和tsmc的3纳米工艺制造。转换为三芯片工程将带来速度提高和多种优点。

最近，中国微博“手机芯片大师”在最近发表的文章中表示：“iphone15 pro和iphone15 pro max将使用pmc的n3b工程，但明年将使用成本效率更高的n3e工程。”

今年已经供应给iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工艺制作的，但如果从明年什么时候开始生产a17，就会转换成费用减少的n3e工艺，“性能可能会有所下降”。推特指出。

2020年12月，苹果向tsmc订购了n3b芯片的完整生产，tsmc已经完成了3纳米工程的开发，并表示将用于苹果公司的许多新产品，但也可以转换为n3e工程。

n3b的制造过程是电3大升纳米的变形，与前一代产品相比性能和效率更高，晶体管的密度更高，紫外线的极层（euv）因此可以生产出更小、更强大的芯片。

与n3b相比，n3e的晶体管密度和euv层数略低，但目标是平衡性能和成本，但更注重成本效率和败价。