为什么smt回流焊接会出现葡萄球珠？

一般在smt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起，形成类似一串串葡萄的现象。下面佳金源锡膏厂家带大家了解一下葡萄球珠产生的主要原因及避免措施：

一、可能产生葡萄球珠现象的主要原因

1、锡膏中的助焊剂提前挥发：锡膏中的助焊剂是影响锡膏作用的主要因素，其主要作用是去除金属表面氧化物，其实它还有另外一个作用，就是包裹锡膏在焊接之前避免与空气直接接触，若助焊剂提前挥发无法去除表面氧化物和锡膏直接与空气接触，会产生焊接不良现象。另外，在回流焊中预热时间过长也会导致助焊剂提前挥发，所以要合理控制预热时间。

2、湿度过大锡膏受潮氧化

锡膏氧化是产生葡萄球珠现象最主要的原因，而造成锡膏氧化有很多方面的原因，例如：车间环境湿度大、工人操作锡膏不当、锡膏过期或存储不当和锡膏未回温搅拌等等，这些原因都会造成锡膏受潮从而影响焊接品质。

二、避免葡萄球珠现象的方法

1、合理避免锡膏受潮氧化。

2、优先选择活性高、抗氧化能力强的优质锡膏。

3、合理控制回流焊预热时间，降低助焊剂提前挥发。

4、适当增加锡膏的印刷量，增加钢网开孔的厚度，在印刷锡膏时，可以减少锡膏的氧化。

深圳市佳金源工业科技有限公司，主要生产经营：有铅锡膏、无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、无铅低温锡膏等。有需求的话，欢迎联系我们。