晶圆键合机中的无油真空系统

晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键合机需要清洁干燥的高真空工艺环境, 真空度一般要求 5E-4 mbar 至 5E-8 mbar, 因为如果参杂了其他气体杂杂质, 会影响到器件的性能. 无油干式真空泵搭配分子泵是晶圆键合机真空系统的标准配置.

上海伯东推荐适用于晶圆键合机真空系统的无油涡旋干泵, 抽速 6-20 m3/h, 低振动, 低噪音, 低能耗, 方便系统集成.

	型号	HiScroll 6	HiScroll 12	HiScroll 18
	进气口	DN 25 ISO-KF	DN 25 ISO-KF	DN 25 ISO-KF
	抽速 m3/h	6.1	12.1	18.1
	极限真空度 hPa 气镇阀关闭	1.5 X 10-2	6 X 10-3	6 X 10-3
	功耗 W	170	210…280	210…280
	噪音 dB(A)	48	47	47
	转速 RPM	42Hz / 2,500 min-1	26Hz / 1,560 min-1	26Hz / 1,560 min-1
	Gasballast-flow (stage1/2)	8,000 sccm 11,000 sccm	12,000 sccm 20,000 sccm	12,000 sccm 20,000 sccm
	尺寸 mm	380 x 227 x 257	419 x 265 x 304	419 x 265 x 304
	重量 kg	19	24	23

适用于晶圆键合机真空系统的涡轮分子泵, 抽速 10-1900 l/s, 高气流量, 高抽速, 占用空间小, 方便系统集成.

	型号	HiPace 80	HiPace 300	HiPace 700
	进气口	DN 63 ISO-K DN 63 CF-F DN 40 ISO-K	DN 100 ISO-K DN 100 CF-F DN 100 ISO-F	DN 160 ISO-K DN 160 CF-F DN 160 ISO-F
	氮气抽速 l/s	67	260	685
	最大极限真空度 hPa	＜5X10-10	＜5X10-10	＜5X10-10
	电压 ± 5 %, VDC	24	24	48
	噪音 dB(A)	≤48	≤50	≤50
	转速 RPM ± 2 %	90000	60000	49200
	最大预抽真空 hPa	22	15-22	11
	重量 kg	2.4-3.8	5.8-8.7	10.6-16.5

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