度亘核芯受邀出席第十五届全国激光加工学术会议

度亘要闻

5月13日，由中国激光学会主办的第十五届全国激光加工学术会议在武汉隆重开幕。本次大会由中国光学学会激光加工专业委员会联合华中科技大学等单位主办，以“聚焦激光制造，促进产业发展”为主题，来自国内外学术界的知名学者专家、企业家700余位专业参会代表汇聚一堂，共同探讨和分享激光加工学术前沿、产业热点和前景。

度亘核芯作为大会合作方参与会议，我司副董事长兼CTO杨国文博士作为特邀嘉宾出席，以《高功率高效率高可靠性半导体激光芯片与器件》为主题做大会邀请报告，获得了与会专家、企业的广泛关注和好评。

在报告中，杨国文博士指出，高功率、高效率和高可靠性半导体激光芯片是赋能激光加工的核心关键部件，限制高功率的主要瓶颈包括：1）热翻转Thermal Rollover；2）光学灾变损伤Catastrophic Optical Damage;3)非线性拐点Kink；4）高功率工作条件下的稳定可靠工作。度亘通过突破芯片研制过程中芯片设计、高质量外延材料生长、精细化工艺制备、封装与可靠性系列关键技术，成功实现了高功率高效率单模和多模大功率半导体激光芯片、器件与功能模块的产品化。

报告中讲解了高功率半导体激光芯片面临的关键技术问题、解决方案和取得的最新进展。对超快激光与感知、通讯应用的高功率单模980、1064nm激光芯片与模块，光纤激光器应用的高功率915、976nm多模激光芯片与模块等新产品的技术攻关和应用情况作了阐述。

980nm和1064nm单基横模芯片实现了Kink-free单模输出功率高达800-1700mW，在此基础上研制出14pin蝶形封装模块，单模光纤输出功率达到600-1200mW。这项技术攻关成功，实现了芯片高功率、高效率和高可靠的单模稳定输出，模块通过了严格的Telcordia可靠性验证。度亘核芯的915nm、940nm和976nm高功率器件根据不同发光宽度形成了12W-50W的系列产品，电光转换效率高达60%-70%。尤其单管芯片再次刷新最高输出功率，达到70W！

9xxnm 单管器件L-I-E曲线

通过本次大会，度亘核芯获得了激光加工学术前沿、产业热点的最新动态和趋势资讯，同时也与同行业的优秀专家、企业进行了深入的交流和合作。度亘核芯将深入开展技术创新和产业化应用，不断提高激光芯片及器件的技术水平和市场竞争力，为中国激光行业的发展做出更大的贡献，争取在国产化市场占有率方面迈进一个更高的台阶。