优可测3D线激光焊锡质量检测案例
随着消费类电子产品轻、薄、短、小的发展，电子器件PCB在有限的空间内贴片更多的元器件，焊锡的检测是控制产品良率的重要环节。
01
应用描述
优可测3D线激光AR-7000系列，满足客户高精度、高速度、可客制化的需求，提供了完整的焊锡质量3D视觉检测方案。
检测内容主要包括：虚焊、连锡等。
（图1）通过扫描构建三维图像
（图2）利用连续轮廓工具截取多条轮廓线
（图3）轮廓计算每个焊锡高度，判断是否虚焊
（图4）轮廓计算平均高度，判断是否连锡
02
AR-7020线激光的优势
① 垂直光路设计，具有更加真实精准的图像质量
② 自定义UI界面，实时显示各项关键数据及比例
③ 3840点，点数更多，轮廓更加精细，数据更准确
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