美格智能亮相德国嵌入式展，持续发力5G+AIoT领域，加速万物智联

3月14~16日，2023年德国纽伦堡国际嵌入式系统展（Embedded World）在纽伦堡国际博览中心成功举办。大会面向全球专业观众展示嵌入式系统产业发展趋势，共赏前沿科技为全领域产业带来变化与进步，为汽车、通讯、安全、智慧城市、工业物联网等应用领域带来一场科技盛宴

纽伦堡嵌入式系统展是目前全球规模最大的嵌入式展会，作为嵌入式行业经济发展和欧盟工业发展趋势的晴雨表，展会全面地展示了整个嵌入式行业：硬件、工具、应用软件及服务四大展示主题；涵盖工业4.0、自动化、运动控制、人机界面、物联网、云计算、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、工业通讯等众多领域，为半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统，以及物联网解决方案等领域提供了当今全球最前沿技术及趋势的展示与交流的平台。

作为企业发展的重要布局之一，美格智能加速拓展海外市场的脚步，携多款5G/4G、C-V2X车规级、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等无线通信模组及行业解决方案盛装亮相展会，同时重磅发布了多款新产品与物联网行业解决方案。

在车规级模组方面，美格智能展会现场发布了全新一代5G车规级C-V2X MA925系列模组。此系列模组基于高通技术公司近期推出的第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台设计研发和生产，支持3GPP Release 16标准，集成多核心CPU处理器，最大具备22K DMIPS的算力；同时在软件架构上做了重大调整和优化，引入Hypervisor机制，极大地提升了产品的安全性、易用性和可维护性。

MA925系列模组支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式，向下兼容4G/3G/2G网络，最多支持4.4Gbps的下行速率；支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，可采用PC5 Mode 4模式直连通信。

预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），集成一个22K DMIPS算力的CPU处理器；内置ECDSA硬件引擎，实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能；灵活的GNSS定位服务，支持L1+L5 / L1+L2（选配）双频GNSS、惯性导航（DR）、GNSS数据后处理引擎（PPE）和数据校正服务等多种技术。

在5G R17模组方面，美格智能正式发布了新一代5G R17通信模组SRM817系列和SRM817WE系列，分别基于高通技术公司最新推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙®X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发，支持3GPP Release 17标准及特性，拥有更快的网络速率、更强的处理性能和更丰富的外设接口。

SRM817系列和SRM817WE系列模组皆采用LGA封装，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网方式，同时向下兼容4G/3G网络；采用四核A55处理器，主频最高可达2.2GHz，拥有更强悍的处理能力；均支持OpenWRT和RDK-B操作系统。

同时支持Open CPU；丰富的外设接口，包括3组高速PCIe接口、2组USXGMII接口、1组USB 3.1、2组USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力；SRM817系列产品为Sub-6GHz模组，Sub-6GHz可支持最大200MHz带宽；SRM817WE系列产品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz带宽。

5G+AIoT关键性能技术，正在为万物互联的数智世界奠定坚实的通信基础。展会现场，美格智能通过展示智能模组+物联网定制化解决方案，生动展现了5G、AIoT等创新能力如何打破“物理世界”与“数字世界”的壁垒，赋能智能座舱、新零售、智能机器人、AR/VR终端、XR元宇宙、工业互联网、边缘计算等领域。

美格智能作为业内首家推出5G智能模组的企业，目前已经实现“低、中、高”三档5G智能模组与高算力AI模组全覆盖。5G智能模组将5G高速率传输与高算力相结合，通过特别的器件选型和标准化可插拔式模块化设计，提升了诸如元宇宙、机器视觉、智能座舱等智能化产业的快速迭代能力。

同时，在智能模组和算力模组产品中集成了先进的AI处理器芯片，历经多代产品的演进，对应AI算力覆盖从0.2Tops到近30Tops范围，为各类智能化场景提供AI算力支撑。

新一轮科技革命和产业变革加速演进，新技术、新业态、新模式层出不穷，更大范围、更宽领域、更高能级的摩尔定律正在显现。面向万物智联的未来世界，美格智能将以强大的软硬件一体研发能力和多层级研发体系的规模优势为后盾，以不断创新的智能模组产品及行业解决方案，推动物联网相关产业的技术升级，让5G+AIoT释放出强大的动能，催生无限可能。