展会动态 | 同星智能亮相2023第二届汽车芯片产业大会、中国汽车及零部件出海高峰论坛

2023年2月21日-24日，第二届汽车芯片产业大会和中国汽车及零部件出海高峰论坛将于上海举办。如今我国汽车的产销量已占据全球的三分之一，中国汽车“破浪出海正当时”，自主品牌在海外的发展正经历从量变到质变的重要转折。同星智能将秉持“Engineer Everything！解决一切工程难题！”为愿景，携核心产品TSMaster以及自主研发硬件产品，用国产“智”造的实力，亮相展会现场。

2023第二届汽车芯片产业大会

时间：2023年2月21日-22日

地点：上海国际汽车城瑞立酒店

由盖世汽车举办的2023第二届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。同星智能的TSMaster软件自动代码生成功能也获得了各大芯片厂商的认可，同星将继续拓展芯片厂商战略合作，带动全产业链条效率提升。

2023中国汽车及零部件出海高峰论坛

时间：2023年2月23日-24日

地点：上海国际汽车城瑞立酒店

盖世汽车2023中国汽车及零部件出海高峰论坛将围绕中国汽车产业出口市场展望、海外市场汽车准入政策和合规解读、中国汽车零部件全球化路径探索、OTA、ADAS技术、海外数字化工厂等热点话题，邀请知名企业的多家专家展开讨论，为企业挖掘新商业模式与经济增长点提供新思路。同星智能目前在国内汽车行业总线工具链厂商中已经做到了用户量第一，本次参展将携核心产品发力海外市场。

同星智能

COMPANY

同星智能成立于2017年，是专注于国产自主可控汽车总线工具链的高新技术企业，也是该领域国产领导者。

公司推出的TSMaster软件及配套硬件设备，具备嵌入式代码生成、汽车总线分析、仿真、诊断、测试、标定等核心功能，覆盖了汽车整车及零部件研发、测试、生产、试验、售后全流程。全球企业用户超3000家，用户覆盖：汽车整车厂、零部件供应商、芯片厂商、设备/服务供应商、工程机械、航空航天、舰船军工等领域。

总部位于上海市嘉定区同济大学国家科技园，另外在广州、北京、长春、成都、台北、斯图加特设有分支机构。

明星产品

PRODUCT

产品介绍一：

核心产品软件TSMaster具有嵌入式代码生成、汽车总线分析、记录与回放、仿真、图形曲线/面板、C脚本、UDS诊断、测试、CCP/XCP标定等功能。

产品介绍二：

汽车总线硬件工具有CAN/CAN FD/LIN/Flexray/汽车以太网转USB和以太网等PC接口，也有离线数据记录仪。