中国晶振市场规模将增长至2026年的263.21亿元，国产市场未来可期

晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表、电子银行口令卡等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以 5G、蓝牙 5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球 2035 年需求量将达到 3125 亿只，存在 1000 亿供需缺口。

图：2019-2025 年全球晶振市场需求及产量

来源：中国产业信息网，西南证券

图：不同设备需要晶振数量

来源：上海证券研究所

国内市场上，智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年的 263.21 亿元，CAGR 达到 9.22%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。

图：国内晶振市场规模预测

来源：智研咨询，中国银河证券研究院

惠伦晶体专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品为表面贴装式（ SMD）石英晶体谐振器、TSX 热敏晶体和 TCXO 振荡器 ；产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。

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**惠伦晶体产品系列 **

01

产品名称：

有源晶振

型号：9C24000002-Q

应用场景：工控行业

功能特点：图像信号传输

产品参数：OSC 2016 24.000000MHz，±25ppm，15pF，1.8V，-40℃~85℃±50ppm，4PAD

02

产品名称：

热敏晶体谐振器

型号：2Z26000002-Q

应用场景：手机、平板

功能特点：射频通话

产品参数：TSX 2520 26.000000MHz，±10ppm，9pF，30Ω，-25℃~85℃±10ppm

03

产品名称：

温度补偿振荡器

型号：2TG2600001-Q

应用场景：对讲机、定位

功能特点：GPS定位

产品参数：TCXO 2520 26.000000MHz，2.8V，-30℃~85℃@0.5ppm，25℃@1.0ppm，1.5mA，0.8

04

产品名称：

石英晶体谐振器

型号：9S24000072-Q

应用场景：TWS耳机、穿戴

功能特点：蓝牙

产品参数：seam 2016 24.000000MHz，±10ppm，8pF，60Ω，-40℃~85℃±20ppm，4PAD