技术干货 | 元器件行业常说的空封九项具体指什么

如何让一个刚入行的技术新人快速成长？关键是让ta去了解行业。而了解行业的其中一个捷径就是了解一个行业的口头术语。

在半导体行业，就有“空封六项、九项、塑封七项”等行业口头术语。

对于“空封六项、九项、塑封七项”，技术新人只是大概知道这是指电子元器件在质量检查中经常会做的一些检测项目，但对其中具体的检测项目、侧重细节以及针对对象则缺乏了解。

因此，我们将在本篇文章中详细为大家阐述其中针对空封器件的“空封六项、空封九项”的具体含义。

基本概念介绍

空封器件：为了保护脆弱的硅晶圆，选用了金属或陶瓷包裹保护晶圆而内部形成空心腔体的封装技术称之为空封，而选用这种元器件封装手法的元器件就是空封器件。

相较于现在常见的塑料封装技术（塑封），空封技术具有较长历史和较高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊装备、光通信等领域使用。

（RGA Testing | Package Gas Analysis | Oneida

Research Services (orslabs.com)）

DPA则是保证空封器件可靠性的重要办法。GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法涵盖了各类电子元器件结构图示及质量检查标准，是主要的DPA标准。

而“空封九项”就来源于GJB 4027章节1101: 密封半导体集成电路的相关测试要求。

而空封六项则是在空封九项基础上删减部分测试项目得到的测试方案。

（图片出自GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法）

空封六项与空封九项的区别

空封九项是按照GJB 4027标准遵循每个检测要求，做全套检测项目的检测方案的试验方案简称。

空封六项是行业内结合客户需求及自身设备能力的考虑，在实际操作中将空封九项检测中的X射线、内部气体成份、电镜检查这三项检测项目排除掉的试验方案简称。

空封九项是完全按照国家相关标准进行的环境可靠性试验，而空封六项则并无得到任何标准文件支持。

在实际业务过程中，行业内可能因无相关设备能力或出于成本考虑仅做了六项检测项目，但从专业角度来说，为保证元器件可靠性，广电计量建议按标准进行完整检测。

广电计量能力优势

针对空封九项的测试标准

广电计量具备针对空封器件的全套九项检测项目能力，并配备了业内领先新款设备，且重要设备均有两台以上备用，以保证客户的检测需求：

针对国内先进制程工艺

“空封九项”测试参照的GJB 4027的一系列检查标准，以围绕封装质量检查范围的标准为主，对涉及晶圆的质量检查仅覆盖扫描电子显微镜检查相关钝化层、金属层台阶等缺陷。

但是，随着国内先进制程工艺的不断发展和实际应用的不断深化，国内的封装技术逐渐出现高阶2.5D、3D封装技术，晶圆制程也由原来铝制程发展到28nm、45nm等铜制程。

这对于检测的实际结果提出了新的要求，原有的检测标准已无法完全满足国内先进制程工艺日益发展的需求。

因此，广电计量在满足相应标准要求外，以实际需求为出发点，及时提升相应分析技术水平，并且积累了丰富的封装、晶圆检查经验，形成了较完善的高阶封装、铜制程晶圆、三代半晶圆相关检测标准以更好地服务我们的客户。

关于广电计量半导体服务

广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室，形成了以博士、专家为首的技术团队，构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。

我们的服务优势

●配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目；

●在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证；

●在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。