聚势谋远，链创未来！由中国移动科协主办、中移物联网芯昇科技有限公司承办的“2022年科技周暨拥抱RISC-V分论坛”于6月22日隆重召开。芯昇科技有限公司副总经理王政宏围绕“基于RISC-V开放架构 构建物联网应用生态”作主题演讲。
芯昇科技有限公司副总经理王政宏
物联网是数字经济时代的重要基础设施，是中国七大数字经济重点产业之一。相关数据显示，国内物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元，全球占比约26.1%，国内物联网连接数也将在2025年达到53.8亿。王政宏表示，物联网市场规模虽然巨大，但碎片化特征明显，芯片种类极为繁杂。具备开放性、先进性、简洁性、模块化、扩展性五大特点的RISC-V则完美契合了DSA特定领域架构设计以及应用定义芯片对开放性和灵活性的要求，有机会让物联网的发展驶上快车道。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司于2020年底注册成立。围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
基于RISC-V指令集架构，芯昇科技在物联网芯片领域进行了积极探索。产品研发方面，围绕RISC-V内核与SoC平台的适配、低功耗优化、安全方案定制、硬件功能定制、专用算法开发进行了技术攻关。后续，芯昇科技也将依托中国移动的产业优势和资源优势，基于RISC-V的开放架构共建产业生态。一是由端到云，拓展智能与安全应用；二是广泛合作，加大基础与场景优化；三是拉通资源，推动标杆与标准协同。同时，芯昇科技也将依托中国移动物联网联盟推动RISC-V产业的发展，并期待与产业界各方深度合作，共同助力RISC-V成为中国有足够话语权的体系架构。
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