中国移动2022年科技周暨“拥抱RISC-V”分论坛圆满召开
聚势谋远，链创未来！由中国移动科协主办、中移物联网芯昇科技有限公司承办的“2022年科技周暨拥抱RISC-V分论坛”于6月22日隆重召开。
芯昇科技有限公司总经理肖青主持会议，中国信通院知识产权与创新发展中心主任李文宇、中国科学院软件研究所所长赵琛、南京创芯慧联技术有限公司副总经理周晋、北京智联安科技有限公司副总经理安之平、芯来科技有限公司CEO 彭剑英、兆松科技（武汉）有限公司CTO 伍华林、芯昇科技有限公司副总经理王政宏出席会议并发表主题演讲。随着5G+IoT时代的到来，芯片行业对处理器的开放需求进入到了一个新的维度。作为学术界和产业界合作的结晶，RISC-V从诞生之初就拥有开放的基因。其遵从BSD协议，可以为任何组织机构和商业组织所使用。同时，RISC-V显示出了极简、统一、模块化、可扩展的属性，天然适配了物联网应用的碎片化需求，又保持了生态的普适化，成长极为迅速。
RISC-V的出现，为中国芯片产业特别是物联网产业的发展提供了一个千载难逢的机会。相信在科研机构、产业链合作伙伴、以及全社会的共同努力下，依靠国内强劲的市场需求，RISC-V生态建设将会越来越好。
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