TI Sitara系列 AM335X（ARM Cortex-A8）开发板——硬件资源接口详解（上）

前 言

本文档主要介绍嵌入式初级学习者，在使用核心板/开发板过程中，所做的一些硬件接口资源以及设计注意事项等内容。本篇文章是基于创龙科技TL335x-EVM-S开发板，它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。

评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研，应用在通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力等典型领域。

AM335x的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

SOM-TL335x-S核心板

SOM-TL335x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL335x-S核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图

图 4

核心板采用4x 40pin邮票孔连接方式，共160pin，引脚间距为1.0mm。

图 5

电源接口

CON2为12V2A直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头。电源输入带有过流过压保护功能。SW1为电源摆动开关。

图 6

图 7

图 8

设计注意事项：

1. VDD_12V_MAIN通过TPS54527DDA（DC-DC降压芯片）输出VDD_5V_MAIN供核心板使用，通过另一路TPS54527DDA芯片输出VDD_3V3_MAIN供评估底板外设使用。为使VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出电源VDD_3V3_VAUX2来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能，使底板VDD_3V3_MAIN电源晚于核心板电源上电。
2. VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔封装位置放置储能大电容。

LED

评估底板LED0为电源指示灯，系统上电默认点亮。评估底板LED1、LED2和LED3为用户可编程指示灯，通过GPIO控制，默认高电平点亮。

图 9

图 10

图 11

JTAG接口

CON7为TI Rev B JTAG仿真调试接口，采用14pin简易牛角座连接器，间距2.54mm，可适配Tronlong的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。

图 12

图 13

设计注意事项：

1. JTAG接口引脚信号电平为3.3V。
2. 底板设计时，若JTAG总线仅引出测试点，通过飞线方式连接仿真器时，需将仿真器端的TDIS引脚接到底板的数字地，否则仿真器将无法识别到设备。
3. 由于JTAG接口未将EMU0/EMU1引脚引出至底板，EMU0/EMU1引脚已经在核心板上用控制LED1/LED2，因此此设计暂不支持EMU0/EMU1功能测试。

BOOT SET启动选择拨码开关

SW2为5bit启动方式选择拨码开关。常用启动模式有如下两种，启动选择拨码开关的ON为1，相反为0。

1. Micro SD卡启动模式：00010(1~5)
2. eMMC启动模式：11000(1~5)
3. NAND FLASH启动模式：10110(1~5)
4. SPI FLASH启动模式：10010(1~5)

图 14

图 15

设计注意事项：

1. SYSBOOT[4:0]和SYSBOOT9引脚在评估底板通过BOOT SET启动选择拨码开关或上下拉电阻进行启动模式选择。
2. SYSBOOT[15:0]引脚请使用核心板输出的VDD_3V3_VAUX2。VDD_3V3_VAUX2为专用于BOOT SET配置的电源，请勿用于其他负载供电。
3. 由于SYSBOOT引脚与LCDC总线存在复用关系，若使用LCDC总线外接设备或其他复用功能时，请确保AM335x在上电初始化过程中SYSBOOT引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致AM335x无法正常启动。可使用Buffer(SN74LV244A)实现AM335x在上电初始化中，隔离外接设备对SYSBOOT的影响。