新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

众所周知，TI经典工业MPUAM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。

米尔与TI再联手，推出基于TI-AM62L处理器的MYC-YM62LX核心板及开发板，为泛工业场景赋能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多个型号供选择。‌下面详细介绍这款核心板的优势。

TiAM62LX处理器专为成本敏感、功耗受限的嵌入式工业应用设计。配备双核Cortex-A53@1.25GHz，2路千兆以太网接口、3个CAN FD接口、2个USB2.0、3个SDIO3.0接口、8个UART接口，5个I2C，4个SPI，1个16bit GPMC，1个24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。

应用场景丰富

面向工业HMI、PLC控制器、充电桩、医疗器械、运动控制器、物联网网关等泛工业场景

配套开发板

搭载2路千兆网口，1路MIPI DSI 接口，1路音频输入输出接口，1路USB OTG TYPE-C接口，1路USB HOST TYPE-A接口，1路Micro SD接口、1路带隔离的CAN由凤凰端子引出、2路RS485由凤凰端子引出、1路RS232 凤凰端子引出，4路ADC接口由排针引出，GPMC接口由2*20 PIN排针引出。

核心板型号配置：

开发板型号配置：