激光焊锡机在手机摄像头中的焊接工艺

如今一台手机搭载的不管是前置摄像头还是后置摄像头，都是由好几个摄像头模组组合起来的，成为手机摄像头是手机的一大卖点，可见手机摄像头在手机配件中的重要性。由于手机摄像头模组越做越小，加工处理微型元器件至关重要，微型元器件焊点之间的距离也越来越小，传统焊锡技术以满足不了需求，激光锡焊机由此应运而生。下面和盈合激光小编一起来看看激光焊锡机在手机摄像头中的焊接工艺应用！

手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。

摄像头模组的激光焊接及模组内音圈马达的焊接，使用焊接材料主要为激光锡焊专用锡膏（点锡膏激光焊方式）及无铅锡球（激光喷锡方式），其中对于用锡膏激光焊接的方式，锡膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊锡膏才行，如用普通的锡膏，则会有炸锡及飞溅锡珠等不良，严重影响激光锡焊的性能。目前手机摄像头需要焊接的地方预留的位置非常小，小到只预留0.59mm的缝隙焊锡甚至更小，对于摄像头焊锡，现在已从手工焊锡发展到激光焊锡。而专用的的激光锡焊用锡膏，由于采用的特殊的防飞溅助焊膏材料，保证在激光快速焊接中（最快可达0.3秒），锡膏不飞溅，瞬间团聚完成激光焊接过程。

激光焊锡机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光焊锡机接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光锡焊技术焊缝精美，不会出现脱焊等不良情况，提升到导电性能，并且不会使其损伤。

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