PCB玻璃化转变温度测试
一、概述
玻璃化转变温度(TG)是PCB基材重要性能指标，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度，在印制板过程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会发生一定的影响。
和晟仪器2020年升级款HS-DSC-101差示扫描量热仪
三、测试样品
测试样品
四、测试步骤
1、取样，取样表面光滑，周边毛刺应修理，并将空坩埚放入天平，去皮后放入样品，记录重量，光滑一面贴着坩埚底部更好的传热。
2、设置参数，以便于记录，样品名称，样品质量，测试日期，操作员，截止温度，扫描速率，选择非OIT(氧化诱导)。
参数设置
3、点击开始，等到试验结束。
4、试验结束，取出样品，清理台面。
五、曲线分析
测试曲线
测试曲线
测试曲线
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
PCB：无线产品稳定运行的“骨架”
TG值（玻璃化转变温度） 板材。高TG意味着板材在高温环境下（如焊接过程或高温工作环境）更不易软化变形，从而确保电路板的尺寸稳定性和长期运行的可靠性。
三、关键技术词解说
l4层板结构： 相比常见的2层
发表于 03-27 14:41
PCB：无线产品稳定运行的“骨架”
盘表面。相比传统喷锡工艺，沉金表面更平整、抗氧化能力更强，能为芯片（尤其是高密度的QFN、BGA封装）提供更可靠的焊接界面，保证长期连接的稳定性。4. 高TG值材料的保障采用 高TG值（玻璃化转变温度
发表于 01-12 10:11
从根源解决PCB负膜变形：材料、环境、工艺三位一体控制法
、工艺参数及环境因素引发，可通过优化材料选择、改进设计布局、升级工艺控制及强化后处理等系统性方案解决。以下是具体解决方案及分析： PCB打样负膜变形解决方案 一、材料优化：从根源降低变形风险 选用高Tg板材 原理：高Tg(玻璃化转变温度)板材(如Tg≥170℃的
差示扫描量热仪DSC探究玻璃化转变温度与树脂性能的关系
在树脂材料的微观领域，玻璃化转变温度（Tg）是掌控性能的关键指标。温度低于Tg时，树脂分子链活动受限，呈玻璃般坚硬；突破Tg阈值后，分子链段活跃，材料切换为柔韧可塑状态。差示扫描量热仪（DSC
评估 PCB 基材质量的相关参数
评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg，热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。
PEI半导体测试插座精密注塑技术：高精度降本制造方案
结构精度的制造要求。 一、PEI材料在高端测试插座中的应用优势与性能解析 PEI材料在测试插座中的广泛应用，主要得益于其卓越的综合性能；具备高玻璃化转变温度和良好的耐热性，确保了高温下的尺寸稳定性；增强的拉伸强度和低收
常州大学采购南京大展的低温差示扫描量热仪，助力能源材料研究
差示扫描量热仪作为一款热分析仪器，其应用领域较多，比如：材料科学、化工、生物、食品和能源等。在开发高性能的石油化工材料时，对材料的玻璃化转变温度、熔点、结晶温度等热性能参数的准确把握，是优化材料配方
利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度
引言DSC（差示扫描量热法）作为一种多用途、高效、快速、灵敏的分析测试手段已广泛应用于研究物质的物理变化（如玻璃化转变、熔融、结晶、晶型转变、升华、汽化、吸附等）和化学变化（如分解、降
评论