晶圆划片机：晶圆封测切割精密加工类设备

半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。

精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：

（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。

（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

目前市场以砂轮划片机为主，主要是：

（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片。

（2）激光切割设备非常昂贵。

（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。