扩展海外业务，西斯特应邀参加马来西亚Semicon半导体展

2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年国内众多展会延期，市场开拓停滞，企业发展乏力。

在全球半导体产业竞争激烈，国内自主发展高歌猛进的当下，产业链上各企业不敢有任何的停顿。

深圳西斯特对划片刀产品的研发生产已近15年，在进口品牌为主流的市场大环境下，仍然抢占有一定的市场份额，凭借的是不俗的产品品质和周到的服务。

正是秉承着这样的工匠精神，西斯特在2021年获得了快速的发展，今年在疫情影响下依然小步快走，产品获得了越来越多封装厂的认可，品牌知名度更扩展到了东南亚地区。

为此，公司接受主办方邀请参加今年6月21~23日在马来西亚槟城举办的semicon半导体展，用产品说话，为中国品牌举旗。

公司提供专业的划切系统解决方案，除了晶圆切割刀片、封装切割刀片、预切割修刀板、陶瓷吸盘等产品外，还提供系统的划切技术服务，为拥有不同切割材料提出不同切割要求的客户，选择合适的精准的切割方案。