1、由于是局部加热,元件不易产生热损伤,热影响区小,因此可在热敏元件附近施行软钎焊。
2、用非接触加热,熔化带宽,不需要任何辅助工具,可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工。
3、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小,且激光照射时间和输出功率易于控制,激光钎焊成品率高。
4、激光束易于实现分光,可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割,能实现多点同时对称焊。
5、激光钎焊多用波长1.06um的激光作为热源,可用光纤传输,因此可在常规方式不易焊接的部位进行加工,灵活性好。
6、聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
DMC640MH激光焊锡示教系统,焊接过程中,如焊接点线位时,我们可对激光器输出的激光功率进行有效的控制,根据每个焊接点的特性控制不同焊点时匹配的激光功率,从而保证激光焊接质量,避免出现PCB板烧板或虚焊现象。预送锡焊接工艺,降低上锡难度,提升上锡准确率,解决焊料多寡一致性问题。
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