案例分享第五期：树脂刀切EMC实例

EMC材料的应用

EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

塑封材料90%以上都采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

EMC最近几年被广泛用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力等方面有较大的提升，而且兼具体积小、成本低等特点，逐渐成为LED封装厂的新选择。

EMC材料特性

在EMC的组成中，除主料酚醛环氧树脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占环氧模塑料重量比达70-90％。球形硅微粉是通过不同粒径的球形硅微粉进行组合，从而使填充空间的空隙率达到最小。环氧树脂热膨胀系数较高，球形硅微粉的精密堆积也会减少环氧树脂的使用，从而增强塑封料的热性能，同时发挥硅微粉的绝缘性能，减少电路之间的干扰。

切割时的注意事项

EMC的切割主要考虑毛刺的去除，和切割效率的提升。以下是西斯特树脂刀切割EMC的案例展现。